-
詳解MEMS VOA光衰減器的工作原理
MEMS（Micro Electro Mechanical System，微機電系統）技術被廣泛應用于光纖通信系統中，MEMS技術與光學技術的結合，通常稱作MOEMS技術。最為常用的MOEMS器件包括光衰減器VOA、光開關OS、可調光學濾波器TOF、動態增益均衡器DGE、波長選擇開關WSS和矩陣光開關OXC。
2020-05-20
-
意法半導體發布2020年可持續發展報告
中國，2020年5月15 日 – 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發布了2020年可持續發展報告。
2020-05-15
-
貿澤電子連續第三年榮獲Neutrik年度分銷商大獎
2020年5月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于近日榮獲Neutrik USA頒發的三項2019年度最佳大獎，分別為年度最高營收分銷商大獎、年度杰出業績獎，以及授予貿澤的Ryan Virostek的年度最佳供應商經理獎。Neutrik是專業音頻、視頻和照明連接器系統的先進技術供應商。
2020-05-11
-
面向物聯網系統的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題
Stastita[1]預測，到2025年，物聯網設備數量將超過750億，遠遠超過聯合國預測的2025年全球81億人口數量[2]。物聯網可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯網設備最重要的特點便是聯網。
2020-05-11
-
OPC基金會任命Michael Clark為北美區董事
2020年5月4日 - 亞利桑那州斯科茨代爾 - OPC基金會宣布任命Michael Clark為OPC基金會北美地區董事。OPC基金會總裁兼執行董事Stefan Hoppe先生選擇Clark先生擔任這一職務，以支持OPC北美全體會員，并代表基金會作為整個北美地區的發言人。
2020-05-08
-
開關轉換器動態分析采用快速分析技術（2）
SEPIC是一種流行的結構，常用于輸出電壓必須小于或大于輸入的應用，不會像采用Buck-Boost轉換器那樣損失極性。SEPIC可采用耦合或非耦合電感工作在連續導通模式（CCM）或非連續導通模式(DCM)。[9]中談討了耦合電感的好處，這里不作討論。
2020-05-06
-
基于STC8G8K64U雙通道高速ADC采集板
設計基于STC8G8K64U單片機的高速ADC采樣板，可以為普通的電路實驗提供快速波形采樣的模塊。該模塊也可以應用于全國大學生智能車競賽聲音信標組數據采集實驗中，作為向同學們介紹的解決方案，明天給出相應實驗結果。
2020-05-03
-
基于STC8G1K08信標信號板設計
第十五屆智能車競賽中的信標組別使用了新的聲音信標[1]作為車模導引信號。如何在新版信標還沒有正式出品之前就開始車模信號接收和處理模塊的調試是很多同學關心的問題。
2020-05-02
-
片上網絡（NoC）技術的發展及其給高端FPGA帶來的優勢
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。
2020-04-30
-
ST公布監事會關于2020年度股東大會新日期的決定和和股息分配修訂決議
中國，2020年4月24日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了2020年度股東大會(“2020 AGM”)的最新消息。
2020-04-24
-
貿澤電子榮膺Digilent年度分銷商大獎
2020年4月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲Digilent的2019年度分銷商大獎。Digilent是National Instruments旗下知名的工程設計公司，致力于向全球學生、高校以及OEM廠商提供技術型教學設計工具。這一獎項旨在表彰過去一年中貿澤在多個領域的出色表現，并且Digilent產品銷售額在貿澤實現了連續第五年持續增長。
2020-04-24
-
EmStat Pico：支持軟件運行的嵌入式小型電化學恒電勢器系統化模塊
電化學產品日趨微型化。儀器儀表從機架安裝式或臺式機縮小為手持式設備，以進行目標點或環境分析。下一代儀器儀表開始將恒電勢器集成到更小的設備（例如可穿戴設備、醫療設備或氣體監測儀）中。ADI公司與PalmSens BV合作研發的EmStat Pico就是一款微型(30.5 mm × 18 mm × 2.6 mm)恒電勢器系統化模塊(SOM)，它延續了這一尺寸縮小的趨勢。該器件采用ADI技術構建，包括ADuCM355、ADP166、ADT7420和AD8606。
2020-04-21
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從機械執行到智能互動：移遠Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
- 模擬芯片設計師的噩夢：晶體管差1毫伏就廢了，溫度升1度特性全飄
- 3A大電流僅需3x1.6mm？意法半導體DCP3603重新定義電源設計
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動，線上線下賦能物聯網創新
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
