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從Test System Architect到600系列高壓繼電器：品英儀器重新定義模塊化信號開關(guān)與仿真
2026年3月25日至27日，全球電子制造行業(yè)的目光將聚焦上海新國際博覽中心，迎來備受矚目的2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）。作為電子測試與驗證領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英國Pickering集團在華全資子公司——品英儀器（北京）有限公司，將于此次盛會中重磅亮相E5館5101展位。本屆展會，品英儀器不僅帶來了榮獲2025年Elektra Awards“無源/機電產(chǎn)品年度大獎”的125系列超高密度繼電器和極具定制化的600系列高壓舌簧繼電器等創(chuàng)新硬件，更首次展示了專為信號開關(guān)系統(tǒng)設(shè)計的免費圖形化工具套件——Test System Architect。
2026-03-19
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Pickering 新利器：Test System Architect 免費上線，測試架構(gòu)設(shè)計從此可視化
2026年3月6日，電子測試與驗證領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Pickering Interfaces在英國濱海克拉克頓正式發(fā)布了全新的免費在線圖形化工具套件——Test System Architect。針對自動化測試系統(tǒng)中系統(tǒng)工程與集成成本高企的行業(yè)痛點，該工具旨在通過可視化的信號路徑設(shè)計與配置，幫助工程師在系統(tǒng)部署前優(yōu)化測試架構(gòu)。作為首款專為信號開關(guān)與布線系統(tǒng)打造的全流程設(shè)計環(huán)境，Test System Architect整合了原理圖設(shè)計、產(chǎn)品選型及遷移輔助等核心模塊，致力于以“工程師的語言”重塑測試系統(tǒng)的開發(fā)流程，顯著縮短產(chǎn)品上市周期并降低集成風險。
2026-03-10
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告別“代理”負擔：Akamai 與 NVIDIA 聯(lián)手為老舊工業(yè)設(shè)備提供硬件隔離保護
面對日益嚴峻且復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)威脅，關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施（如電網(wǎng)、水廠及工業(yè)控制系統(tǒng)）因設(shè)備老舊脆弱、無法承受傳統(tǒng)安全代理軟件的資源開銷，長期處于暴露風險之中。為突破這一保護瓶頸，Akamai Technologies 近日聯(lián)合 NVIDIA 推出了一項革命性的解決方案：通過將 Akamai Guardicore Segmentation 軟件與 NVIDIA BlueField 數(shù)據(jù)處理器（DPU）深度融合，該方案成功將安全進程從主機卸載至獨立硬件。這種基于硬件隔離的“無代理”架構(gòu)，不僅實現(xiàn)了在不中斷業(yè)務(wù)運營前提下的 Zero Trust 分段與深度帶外監(jiān)測，更讓那些“無法部署代理”的重型機械與控制系統(tǒng)首次獲得了堅固的防護邊界，在滿足嚴格監(jiān)管要求的同時，極大降低了企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)風險評級。
2026-03-10
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告別停機焦慮：SemiMarket 新增“母機臺”歸類與批量采購功能，精準破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國半導(dǎo)體展（SEMICON KOREA）的行業(yè)熱度，對其旗下二手半導(dǎo)體設(shè)備交易平臺SemiMarket完成戰(zhàn)略性升級。通過重構(gòu)拆機零件（Harvest Parts）的組織邏輯，平臺首次實現(xiàn)以“母機臺”為核心的庫存分類體系，并新增批量采購與內(nèi)部審核工具，直擊工程師與采購團隊在老舊設(shè)備運維中“找件難、決策慢”的痛點。此次升級不僅標志著二手供應(yīng)鏈從碎片化交易向結(jié)構(gòu)化服務(wù)的轉(zhuǎn)型，更折射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對延長老舊機臺生命周期的迫切需求。
2026-03-02
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踐行負責任運營：ENNOVI發(fā)布經(jīng)第三方驗證的碳數(shù)據(jù)，全面推動節(jié)能減排與人權(quán)保護
ENNOVI近日正式發(fā)布《2024年可持續(xù)發(fā)展報告》，本年度，ENNOVI憑借在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的深耕細作，連續(xù)五年斬獲EcoVadis白金評級，并在CDP氣候變化與水安全評估中取得優(yōu)異成績，更榮膺第十屆亞洲可持續(xù)發(fā)展報告獎“私營企業(yè)最佳可持續(xù)發(fā)展報告金獎”。正如首席執(zhí)行官Stefan Rustler所言，將可持續(xù)發(fā)展深度融入從氣候管理到人權(quán)保護的每一個業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，已成為ENNOVI企業(yè)文化的核心，而這份報告正是團隊持續(xù)投入與卓越執(zhí)行的結(jié)晶。
2026-02-27
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意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 將于摩根士丹利投資者會議發(fā)表演講
在全球科技產(chǎn)業(yè)聚焦前沿創(chuàng)新的時刻，意法半導(dǎo)體（ST）迎來了展示其戰(zhàn)略愿景的重要契機。2026年2月27日，公司正式宣布總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將代表企業(yè)亮相于3月4日在美國舊金山舉辦的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信（TMT）會議。此次備受矚目的演講不僅定于太平洋標準時間3月4日中午12:20（即北京時間3月5日凌晨4:20）舉行。
2026-02-27
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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標志著“自主存儲”時代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術(shù)，這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)精準檢測并抵御勒索軟件威脅。這不僅是存儲硬件的迭代，更是IBM致力于將存儲系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為始終在線（always-on）智能層的戰(zhàn)略躍遷，旨在幫助企業(yè)在面對數(shù)據(jù)爆炸與安全挑戰(zhàn)時，減少90%的手動管理工作量，實現(xiàn)真正的業(yè)務(wù)彈性與自動化運維。
2026-02-25
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24人團隊挑戰(zhàn)英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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意法半導(dǎo)體發(fā)布首款集成AI加速器的汽車微控制器，賦能邊緣智能
在汽車產(chǎn)業(yè)加速向軟件定義和電氣化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時刻，意法半導(dǎo)體于2026年2月12日正式發(fā)布了Stellar P3E——汽車行業(yè)首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。這款專為邊緣智能設(shè)計的創(chuàng)新芯片，將高性能實時控制與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)融合于單一芯片，不僅實現(xiàn)了微秒級AI推理處理，效率較傳統(tǒng)MCU提升高達30倍，更通過簡化的"X合一"電控單元集成方案，為汽車制造商提供了降低系統(tǒng)成本、重量和復(fù)雜度的全新路徑。Stellar P3E的問世，標志著汽車電子架構(gòu)正邁入邊緣AI智能化的新紀元。
2026-02-24
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STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機的工業(yè) PLC 產(chǎn)品開發(fā)中，I2C 通信接口的穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而，近期某客戶在將上一代產(chǎn)品遷移至新平臺時遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協(xié)議，當引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設(shè)置為高速（VERY_HIGH）時，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無法拉高至正常電平；而降速至低速模式雖能勉強通信，卻伴隨嚴重波形毛刺。經(jīng)過深入的實測驗證與數(shù)據(jù)手冊（DS14121）及參考手冊（RM0481）的交叉比對，最終鎖定問題根源并非硬件電路或軟件配置錯誤，而是 STM32H5 系列特有的 HSLV（高速低電壓）模式在 3.3V 供電場景下的誤啟用。
2026-02-24
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意法半導(dǎo)體完成收購恩智浦MEMS業(yè)務(wù)，擴展傳感器實力
2026年2月10日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正式宣布完成對恩智浦半導(dǎo)體（NXP）MEMS傳感器業(yè)務(wù)的收購。這項始于2025年7月的戰(zhàn)略交易在獲得監(jiān)管機構(gòu)全面批準后順利落地，重點聚焦于汽車安全與非安全類產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用傳感器領(lǐng)域。此次收購不僅標志著意法半導(dǎo)體在全球傳感器市場實力的顯著增強，預(yù)計還將在2026年第一季度為公司帶來約四千余萬美元的額外收入貢獻，進一步鞏固其在多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2026-02-24
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意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，STM）發(fā)布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產(chǎn)品增長及產(chǎn)品組合優(yōu)化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預(yù)計凈營收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長將提速，另詳細披露了各業(yè)務(wù)板塊、現(xiàn)金流等核心信息，為市場提供全面參考。
2026-01-30
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