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從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下，移動終端、物聯網及音視頻設備等對系統級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲、網絡通信的全品類IP產品，憑借其高速、低功耗、易集成的核心優勢，為芯片設計企業賦能，助力其在萬物智聯時代突破技術瓶頸，加速產品創新與落地。
2026-04-16
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新范式
2026年3月，全球嵌入式技術的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產業變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚艷亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口，更是未來開發范式的預演現場——XMOS打破了傳統硬件開發的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發者展示了從生成式系統級芯片（GenSoC）到隱私優先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統開發
2026年3月4日，艾睿電子（Arrow Electronics）與英飛凌（Infineon Technologies）攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設計，標志著高功率USB-C快充技術在電池供電電機控制應用中的重大突破。該方案基于英飛凌最新發布的EZ?PD? PMG1?B2 USB PD 3.2控制器，結合高性能GaN器件與PSOC C3微控制器，可實現高達240W的功率輸出，并支持2至12節鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
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Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創新重塑下一代射頻生態
在 2026 年世界移動通信大會（MWC 2026）上，全球領先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強大的可編程創新力成為焦點，展示了如何通過深度的生態協同重塑下一代無線通信格局。面對從 5G-Advanced 規模化部署到 6G 架構原型驗證的關鍵過渡期，Altera 并未單打獨斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴，構建起一個開放、高效且面向未來的射頻生態系統。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業界先進的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對接，Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴苛挑戰，更為運營商和設備商提供了一把開啟大規模天線陣列、AI 輔助信號處理以及非地面網絡（NTN）應用的“萬能鑰匙”，標志著無線基礎設施正邁向一個更具彈性與確定性的新紀元。
2026-02-28
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI推向了新的高度。從重塑專業視頻拍攝的高級專業視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術的領軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態實時感知技術重磅亮相4號館4-550展位。在大模型輕量化與端側智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的邊緣計算能力重構人機交互體驗，引領行業邁入邊緣智能新紀元。
2026-02-26
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從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態，助力客戶縮短SoC開發周期
作為全球領先的硅知識產權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設備構建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
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當主控芯片架構不斷變化時， 系統研發團隊真正需要什么樣的開發平臺？
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態，開發場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件子系統時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰在于：不同內核如何協同、不同模塊如何并行調試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統一開發平臺——讓工具成為應對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實現高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構計算能力與內置AI神經網絡，高效承擔了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態監測等一系列關鍵任務。這一合作不僅標志著瑞薩在高級駕駛輔助系統領域的技術實力再次獲得全球頂級車企的深度認可，也預示著新款RAV4將在主動安全與智能交互體驗上實現顯著躍升。
2026-02-24
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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統級模型達成戰略合作
在半導體行業面臨系統復雜度持續攀升的背景下，早期架構決策的準確性對于SoC設計成功至關重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作，將SmartDV經量產驗證的硅知識產權（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統級模型。這一創新合作旨在幫助系統級芯片架構師和系統設計師在寄存器傳輸級（RTL）開發啟動之前，即可開展精準、高質量的架構探索與規格優化工作，標志著芯片設計流程向前端驗證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
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堅守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規芯片賽道？
在中國芯片產業從 “可用” 向 “引領” 進階的浪潮中，本土企業正以參與國際標準制定、推出創新產品的姿態，在各細分賽道實現突破。UWB（超寬帶）領域便是典型代表，加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標準制定，更率先發布全球首款基于該標準的車規 UWB SoC 產品，還斬獲行業重磅大獎。這款產品究竟有何核心競爭力，加特蘭又如何憑借 UWB 與雷達技術的融合優勢，從標準制定走向產業落地，甚至布局國際市場？本文將通過核心技術負責人的解讀，全方位揭曉加特蘭的技術布局與產業探索之路。
2026-02-06
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兼顧效率與瞬態響應：用于先進SoC的低壓大電流數字電源管理方案
在當今高科技飛速發展的時代，先進SoC、FPGA及微處理器在各類電子設備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問題日益凸顯，尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發迫切。例如，DDR內存、處理器內核及I/O設備等關鍵組件，均需要穩定且精準的低壓電源供電。與此同時，為了確保系統的可靠運行，對電壓、電流和溫度等關鍵參數的實時監測也變得至關重要。本文將深入探討一種創新的雙相降壓型穩壓器設計，該設計集成了先進的數字電源系統管理功能，旨在滿足現代電子設備對電源解決方案的嚴苛要求。
2026-01-28
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