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普恩志半導體核心備件，驅(qū)動3nm工藝極致控溫與良率
2026 年，全球半導體產(chǎn)業(yè)正站在一個歷史性的轉(zhuǎn)折點，預(yù)計將突破萬億美元大關(guān)，成為全球經(jīng)濟增長的戰(zhàn)略高地。在這一宏大背景下，核心零部件的國產(chǎn)化、技術(shù)自主可控以及供應(yīng)鏈韌性已不再是單純的成本或效率考量，而是關(guān)乎國家戰(zhàn)略安全與企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵命題。
2026-03-20
半導體產(chǎn)業(yè)
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從Test System Architect到600系列高壓繼電器：品英儀器重新定義模塊化信號開關(guān)與仿真
2026年3月25日至27日，全球電子制造行業(yè)的目光將聚焦上海新國際博覽中心，迎來備受矚目的2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）。作為電子測試與驗證領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英國Pickering集團在華全資子公司——品英儀器（北京）有限公司，將于此次盛會中重磅亮相E5館5101展位。本屆展會，品...
2026-03-19
Pickering 品英 測試
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突破 224G 信號完整性瓶頸：是德科技 DCA 平臺助力 1.6T 光口開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)正加速邁向單通道 224G 及 1.6T 的新時代。然而，這一跨越也帶來了信號完整性受損、一致性測試裕量嚴苛以及大規(guī)模生產(chǎn)測試效率低下等嚴峻挑戰(zhàn)。針對這些痛點，是德科技（NYSE: KEYS）近日正式宣布推出全新的 224G 測試解決方案，通過擴展其 1.6T 端到端產(chǎn)品組合，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心...
2026-03-19
224G 光電互連 是德科技
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賦予機器“人類之手”：ADI攜手NVIDIA定義物理智能新高度
全球展示了重塑機器人未來的革新力量。面對當前自動化領(lǐng)域在精細運動控制與觸覺感知方面的瓶頸，ADI并未止步于單一硬件的升級，而是通過傳感、信號處理、驅(qū)動與人工智能的深度交融，構(gòu)建了一套支持AI的人形機器人靈巧手平臺。本次參展，ADI不僅帶來了三大沉浸式演示以展現(xiàn)從觸覺感知到端到端操作的...
2026-03-17
ADI NVIDIA GTC 參展
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MagicDawn攜迭代升級解決方案登陸GDC2026，借力AI破解游戲光照開發(fā)核心痛點
3月9日至13日，全球游戲開發(fā)者年度盛會GDC 2026在美國舊金山隆重召開。繼在SIGGRAPH Asia首次公開亮相后，騰訊游戲自研的業(yè)界首個AI驅(qū)動的游戲引擎技術(shù)解決方案MagicDawn重磅登陸此次GDC盛會，并以更成熟的“跨引擎高性能全局光照（GI）”與“沉浸式空間音頻”技術(shù)成果，向全球開發(fā)者帶來一套從動態(tài)時間...
2026-03-16
MagicDawn
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激遇濟南 光鏈未來 2026濟南激光產(chǎn)業(yè)大會在濟南成功舉辦
2026年3月13日，2026濟南激光產(chǎn)業(yè)大會開幕式暨主活動在山東濟南邦德激光全球總部基地舉行。本次大會以“激遇濟南 光鏈未來”為主題，匯聚來自全球激光領(lǐng)域的院士專家、行業(yè)組織負責人、科研機構(gòu)代表及知名企業(yè)代表等約400人，共同探討激光技術(shù)發(fā)展趨勢與產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新路徑。
2026-03-13
激光產(chǎn)業(yè)大會
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聯(lián)通支付公司成功加入中國綠金委，成為理事單位
2026年1月，經(jīng)中國金融學會綠色金融專業(yè)委員會（以下簡稱“中國綠金委”）主任辦公會審議通過，聯(lián)通支付公司作為唯一運營商系機構(gòu)，正式獲準作為理事單位加入中國綠金委。
2026-03-13
聯(lián)通支付
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微信截圖_20260312133018.png "尼得科全球電器旗下恩布拉科品牌集結(jié)三大行業(yè)盛會，發(fā)布多款全球首發(fā)及本土化新品")
尼得科全球電器旗下恩布拉科品牌集結(jié)三大行業(yè)盛會，發(fā)布多款全球首發(fā)及本土化新品
2026年3月12日至4月10日，尼得科全球電器旗下專注于制冷與暖通空調(diào)解決方案的全球品牌——尼得科恩布拉科，將密集亮相中國三大重磅行業(yè)展會（AWE、Hotelex及CRH）。此次系列參展不僅是該品牌在中國及亞太地區(qū)深化戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵舉措，更是其向“系統(tǒng)方案提供商”轉(zhuǎn)型成果的一次集中展示。從上海到北京，...
2026-03-12
尼得科 恩布拉科 展會
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控成本、降風險：Arm Flexible Access訂閱方案升級，助力企業(yè)降低芯片研發(fā)投入
對于企業(yè)決策層而言，選擇IP合作伙伴不僅涉及技術(shù)路線，更關(guān)乎成本結(jié)構(gòu)與風險控制。值得關(guān)注的是，近期Arm Flexible Access方案的商務(wù)模式與加入條件進行了調(diào)整，試圖為芯片設(shè)計團隊提供一種更靈活的研發(fā)投入安排。
2026-03-12
Arm Flexible Access方案
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