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意法半導(dǎo)體與TSE達(dá)成15年太陽能供電協(xié)議，為法國(guó)工廠注入“陽光動(dòng)力”
為踐行可持續(xù)制造承諾并加速實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）在清潔能源布局上邁出關(guān)鍵一步。公司宣布與法國(guó)領(lǐng)先的太陽能及農(nóng)光互補(bǔ)發(fā)電企業(yè)TSE簽署一份長(zhǎng)期實(shí)體購電協(xié)議。根據(jù)這項(xiàng)為期15年的協(xié)議，TSE將直接為其法國(guó)生產(chǎn)基地供應(yīng)太陽能電力，顯著提升生產(chǎn)環(huán)節(jié)中可再生能源的使用比例，這不僅有助于降低碳足跡，也為半導(dǎo)體制造業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)制的合作范式。
2025-12-04
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Allegro攜手英諾賽科推出全GaN參考設(shè)計(jì)，突破100W/in3功率密度
隨著人工智能和邊緣計(jì)算對(duì)電源系統(tǒng)的效率與功率密度提出了更高要求。2025年11月25日，運(yùn)動(dòng)控制與電源傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Allegro MicroSystems與氮化鎵技術(shù)供應(yīng)商英諾賽科共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，推出一款突破性的4.2kW全GaN電源參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)融合了Allegro先進(jìn)的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器與英諾賽科高性能氮化鎵晶體管，有望重塑未來AI數(shù)據(jù)中心及邊緣計(jì)算電源架構(gòu)。
2025-11-26
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Allegro與英諾賽科聯(lián)合推出全GaN參考設(shè)計(jì)， 賦能AI數(shù)據(jù)中心電源
2025年11月25日 — 全球運(yùn)動(dòng)控制與節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡(jiǎn)稱“Allegro”，納斯達(dá)克股票代碼：ALGM)，與全球領(lǐng)先的硅基氮化鎵制造供應(yīng)商英諾賽科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，推出了一款開創(chuàng)性的 4.2kW 全 GaN 參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)采用了 Allegro 的先進(jìn)柵極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)和英諾賽科高性能氮化鎵。
2025-11-25
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光顯技術(shù)新突破：艾邁斯歐司朗OSTAR光源賦能零跑C11 AR-HUD
在2025艾邁斯歐司朗探索者大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，全球光學(xué)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗與智能電動(dòng)車企零跑汽車共同揭幕了創(chuàng)新AR-HUD合作項(xiàng)目。零跑全新C11車型搭載的DLP AR-HUD系統(tǒng)，采用了艾邁斯歐司朗高性能OSTAR? Projection系列RGB LED光源，通過突破性的光學(xué)設(shè)計(jì)與顯示技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了駕駛信息與實(shí)時(shí)路況的深度融合，為用戶帶來更直觀、安全的智能駕駛體驗(yàn)。此次合作標(biāo)志著先進(jìn)光學(xué)技術(shù)與智能汽車產(chǎn)業(yè)的深度融合，推動(dòng)駕駛交互方式邁向全新階段。
2025-11-25
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后量子時(shí)代，部署安全比算法更重要
在量子計(jì)算技術(shù)快速發(fā)展的今天，數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施向向后量子密碼學(xué)（PQC）過渡已成為一項(xiàng)至關(guān)重要的戰(zhàn)略任務(wù)。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）近期選定了CRYSTALS-Kyber、CRYSTALS-Dilithium等算法推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，這些算法都建立在研究充分、數(shù)學(xué)基礎(chǔ)穩(wěn)健的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上。然而，密碼學(xué)領(lǐng)域有一個(gè)常被忽視的關(guān)鍵事實(shí)：強(qiáng)大的算法設(shè)計(jì)并不能保證系統(tǒng)的絕對(duì)安全，如果部署過程存在隱患，整個(gè)密碼體系仍然面臨巨大風(fēng)險(xiǎn)。
2025-11-21
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測(cè)試，助推車載緊急呼叫合規(guī)進(jìn)程
汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程的加速，車載緊急呼叫系統(tǒng)（eCall）的技術(shù)演進(jìn)正成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平臺(tái)的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領(lǐng)先的聲學(xué)測(cè)試企業(yè)HEAD acoustics GmbH完成互操作性測(cè)試。這一成果標(biāo)志著汽車行業(yè)在5G環(huán)境下的緊急通信可靠性及語音質(zhì)量驗(yàn)證方面邁出了關(guān)鍵一步。
2025-11-13
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緊湊型3kW伺服驅(qū)動(dòng)方案：ST EVLSERVO1參考設(shè)計(jì)解析
在工業(yè)和信息化部指導(dǎo)下，中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)近期正式發(fā)布了《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖3.0》。這份文件匯聚了來自汽車、能源、材料及人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的逾2000位專家智慧，歷時(shí)一年半聯(lián)合修訂完成，系統(tǒng)規(guī)劃了至2040年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑，確立了“低碳化、電動(dòng)化、智能化”三大戰(zhàn)略方向，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了重要指引。
2025-11-10
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超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用實(shí)踐
固態(tài)繼電器（Solid State Relay，簡(jiǎn)稱 SSR ）是一種全部由固態(tài)電子元件（如半導(dǎo)體器件、電阻、電容等）組成的無觸點(diǎn)開關(guān)器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實(shí)現(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過功率半導(dǎo)體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開關(guān)特性，來無觸點(diǎn)、無火花地接通和斷開被控電路。簡(jiǎn)而言之，SSR是一個(gè)用“電信號(hào)”控制“大功率負(fù)載”的無聲開關(guān)。
2025-11-04
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深耕四十載：意法半導(dǎo)體如何推動(dòng)EEPROM持續(xù)進(jìn)化，滿足未來需求
作為一項(xiàng)擁有近四十年發(fā)展歷史的非易失性存儲(chǔ)（NVM）技術(shù)，EEPROM憑借其獨(dú)特的技術(shù)特性，在當(dāng)前的智能化與物聯(lián)網(wǎng)浪潮中持續(xù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。全球知名半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體（ST）連接安全產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)Sylvain Fidelis指出，該技術(shù)憑借其卓越的適應(yīng)性，持續(xù)為工程師在創(chuàng)新型系統(tǒng)設(shè)計(jì)中提供理想的存儲(chǔ)解決方案。
2025-11-04
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新加坡最大工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)投入運(yùn)營(yíng)，支持意法半導(dǎo)體節(jié)能減碳戰(zhàn)略
近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與新加坡能源集團(tuán)（SP Group）合作，在新加坡宏茂橋科技園啟動(dòng)了該國(guó)最大的工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)。這一創(chuàng)新項(xiàng)目由新加坡能源集團(tuán)與大金空調(diào)（新加坡）的合資企業(yè)設(shè)計(jì)、建造和運(yùn)營(yíng)，旨在顯著提升意法半導(dǎo)體制造廠的環(huán)境績(jī)效，支持其碳中和目標(biāo)。
2025-10-30
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再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測(cè)試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測(cè)試庫成功通過德國(guó)萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級(jí)要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺(tái)，為工業(yè)控制、能源電力和人形機(jī)器人等高安全需求場(chǎng)景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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意法半導(dǎo)體公布臨時(shí)股東大會(huì)擬議決議
意法半導(dǎo)體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時(shí)股東大會(huì)，核心議程為補(bǔ)選兩名監(jiān)事會(huì)成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會(huì)登記截止日期為11月20日，會(huì)議材料已通過公司官網(wǎng)（www.st.com）公開。此次調(diào)整旨在完善公司治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標(biāo)。
2025-10-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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