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IMEC等利用MEMS元件振動發電達85μW
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯合開發出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
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SolarStrap：Suntrica公司推出太陽能充電器產品
來自北歐的Suntrica公司曾于11月份在亞洲移動通訊展上展示過一款太陽能充電器產品SolarStrap，近日這款產品已正式上市，售價為40美元。
2009-12-14
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提高客服質量強化銷售業績，ST改組地區結構
意法半導體今近日宣布全球市場銷售組織改組計劃，此項行動旨在于提高客戶服務品質，加強市場銷售組織的整體業績。改組計劃從2010年1月1日起生效，屆時意法半導體在亞洲地區將由兩個大區組成：大中國及南亞區，日本及韓國區。
2009-12-10
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LT3990：Linear推出350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器 LT3990。其突發模式 (Burst Mode?) 工作在無負載情況下保持靜態電流低于 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 輸入電壓范圍使其非常適合汽車和工業應用，這類應用需要具超低功耗的連續輸出。
2009-12-10
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FAN6754：飛兆半導體推出提升輕負載效率的PWM控制器
關注全球節能的領導廠商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列脈寬調制(PWM)控制器，新產品可讓筆記本電腦電源的設計人員滿足嚴苛的國際節能規范要求，包括強制要求工作模式下最低平均效率達到87%的能源之星(ENERGY STAR)外部電源(External Power Supply, EPS) 2.0版規范。
2009-12-09
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保時捷開發出12V鋰離子充電電池，將從2010年開始銷售
德國保時捷（Porsche）近日宣布，該公司開發出了采用鋰離子充電電池的12V電池，將從2010年1月開始在德國銷售。可配備該電池的汽車為“911 GT3”、“911 GT3 RS”和“Boxster Spyder”3款車型。
2009-12-02
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WSTS看好2010及2011年全球半導體業
國際上最具權威的半導體業分析機構WSTS，認為2009年全球半導體業將下降11%,但2010年全球半導體業將增長12%，達到2470億美元，此數據比7月的預測又增加了18%。其中最快的亞太地區將從2009年的下降53%，躍升到增長13.5%。
2009-12-02
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WSTS：全球半導體市場出現改善征兆
《世界半導體市場統計》(WSTS)對2009～2011年的半導體市場的預測增長率進行了修改。與2008年相比，2009年業績下降11.5%，總額2201億美元(約19.6萬億日元)。由于各國都實施了經濟刺激政策，實際業績比5月預測的下降21.6%改善了10.1個百分點。
2009-11-30
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Stack與NICT共同開發出新型電場探測器 可準確測量出微小電場
日本Stack電子開發出了可準確測量微小電場分布狀態的光外差法光電效應電場探測器“LEO-Probe”。該產品采用日本信息通信研究機構（NICT）轉讓的技術開發，適用于電子設備的EMC測量、天線附近的電場測量、開發高頻電路時的驗證作業、高速/高密度電路的放射電場測量以及超高速半導體的運行狀態分析等。
2009-11-27
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顯示器有望成為MEMS飛速增長的引擎
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微機電系統的縮寫。MEMS是美國的叫法，在日本被稱為微機械，在歐洲被稱為微系統。MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細加工技術，并應用現代信息技術的最新成果的基礎上發展起來的高科技前沿學科。
2009-11-26
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賽普拉斯新型CMOS圖像傳感器助Proba-2衛星順利升空
賽普拉斯還宣布其商用版的HAS-2也已面世，并且宣布了賽普拉斯STAR系列抗輻射圖像傳感器的最新進展。該器件具有1024 x 1024 有效像素 (18 μm)并支持片上非破壞性讀出以及多窗口。HAS2傳感器適用于航天應用，符合EAS的歐洲航天元件協調（ESCC）標準。 賽普拉斯在11月3~5日在德國斯圖加特舉行的VISION 2009展覽會第六展廳C23展臺上展示其領先業界的標準和定制化CMOS傳感器。
2009-11-25
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NI最新模塊化儀器套件有效擴展PXI系統在半導體測試領域中的應用
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日發布10款最新PXI產品，有效擴展PXI進行混和信號半導體測試的功能。全新以軟件定義的產品套件專為NI LabVIEW圖形化開發系統而設計，包含四個高速數字I/O（HSDIO）儀器、兩個數字開關、兩個增強射頻儀器、一個高精度源測量單元（SMU）和專用數字數字矢量文件導入軟件。全新的NI PXI半導體套件包含多種新特性，包括200 MHz單端數字I/O、10 pA電流分辨率、快速多頻帶射頻測量、直流/數字開關和波形發生語言（WGL）以及IEEE 1450標準測試接口語言（STIL）文件導入功能。
2009-11-23
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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