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有延遲環節的burst控制中得到響應時間變化規律的仿真分析方法
在電源芯片的數字控制方法中，經常引入延遲環節。在引入延遲環節后，分析電路響應的方法特別是定量計算會變得比較復雜。本文通過對一種有延遲環節的burst控制方法的分析，提出一種可用于工程實踐的方法，那就是通過電路分析，用在靜態工作點作瞬態響應仿真的方法得到參數調試方向。
2024-11-05
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意法半導體公布2024年第三季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
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X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。實際上，這個最大的通用微控制器產品家族還在不斷擴大，將會有更多的產品支持SIL2和SIL3系統。客戶的開發團隊可以在ST最新的產品上開發滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的應用。此外，在ST網站的功能安全網頁上，開發者很容易找到各種資源，輕松快速通過工業或家電安全認證。網頁上還列出了ST 授權合作伙伴以及他們提供的實時操作系統、開發工具、工程服務和培訓課程，確保客戶團隊能夠完成從概念驗證到商品的市場轉化。
2024-10-29
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打造工業頂級盛會：意法半導體工業峰會2024在深圳舉辦
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業峰會2024 。
2024-10-28
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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數據遠程傳輸
自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術，利用該項技術您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因為SCPI標準的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實現，而TekHSI已經過優化，專為高性能和可擴展性而設計。TekHSI采用了優化的二進制協議，專用于高速數據傳輸。
2024-10-28
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兆易創新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）頒發的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之后再次獲得的此類認證，這意味著兆易創新在功能安全領域的布局已全面覆蓋了Arm? Cortex?-M7內核高性能MCU和Arm? Cortex?-M4內核主流型MCU的軟件測試庫，將為用戶在工業領域的應用提供更豐富的產品選擇。
2024-10-18
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意法半導體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現已上市。新產品在一個便捷封裝內配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現已上市，開發者可立即開始開發應用。
2024-10-18
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意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協議，合作開發基于邊緣 AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。
2024-10-11
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意法半導體公布2024年第三季度財報、電話會議及資本市場日直播時間
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數據。
2024-10-09
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意法半導體第四代碳化硅功率技術問世：為下一代電動汽車電驅逆變器量身定制
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅系統的關鍵部件逆變器特別優化了第四代技術。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術創新成果，履行創新承諾。
2024-09-30
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超低功耗與高精度兼備，助力物聯網與可穿戴設備的性能提升
低功耗在現代電子設備設計中越來越受到重視，尤其是在物聯網（IoT）和可穿戴設備中。電池壽命的延長和設備能效的提升成為了關鍵。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實時鐘模塊為例，它在時間保持模式下的超低功耗表現堪稱行業翹楚。
2024-09-30
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關于藍牙信道探測的簡短設計教程
到目前為止，藍牙 RSSI 依靠估算來確定位置，這會導致多路徑和障礙物等問題。這反過來又會大大降低準確性。藍牙信道探測通過將精度提高到亞米級來解決此問題。“藍牙 SIG 采用信道探測顯著提高了以前的藍牙測距技術的精度，并鼓勵了整個藍牙設備生態系統的創新。”Nordic Semiconductor 短距離業務部執行副總裁 ?yvind Str?m 表示。
2024-09-16
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