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從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏扰c高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創(chuàng)新的磁性組件與保護(hù)組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術(shù)及寬端子電阻在內(nèi)的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性組件 保護(hù)組件
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微信截圖_20260226181211.png "MUSA生態(tài)再驗證：原生優(yōu)化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理")
MUSA生態(tài)再驗證：原生優(yōu)化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里繼重磅開源Qwen3.5-397B-A17B之后，再次釋放Qwen3.5系列三款中等規(guī)模模型（35B、122B及27B版本）之際，國產(chǎn)算力生態(tài)迎來了又一次關(guān)鍵的協(xié)同升級。摩爾線程迅速響應(yīng)，宣布其旗艦級AI訓(xùn)推一體全功能GPU MTT S5000已率先完成對這三款新模型的全方位適配。這一舉措不僅標(biāo)志著MUSA生態(tài)在應(yīng)對前沿大...
2026-02-26
摩爾線程 GPU 阿里
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微信截圖_20260226180718.png "深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴(kuò)容NFC產(chǎn)品組合")
深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴(kuò)容NFC產(chǎn)品組合
2026年2月26日，材料科學(xué)與數(shù)字識別領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導(dǎo)體，推出全新的NFC Connect柔性IC產(chǎn)品系列。這一合作標(biāo)志著雙方在推動可持續(xù)技術(shù)與智能互聯(lián)解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術(shù)...
2026-02-26
半導(dǎo)體 NFC Pragmatic
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四大“超級大腦”驅(qū)動變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
在汽車行業(yè)向軟件定義與全面電氣化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點，英飛凌科技正攜手寶馬集團(tuán)，共同重塑未來出行的基石。通過深度參與寶馬“Neue Klasse”平臺的構(gòu)建，英飛凌憑借其在中央計算、高速連接及智能電源管理領(lǐng)域的尖端半導(dǎo)體技術(shù)，助力打造了集高性能“超級大腦”與創(chuàng)新分區(qū)架構(gòu)于一體的電子/電氣系統(tǒng)。這一...
2026-02-26
英飛凌 寶馬 軟件定義汽車
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邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網(wǎng)絡(luò)測試新標(biāo)準(zhǔn)
2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2026）即將拉開帷幕，羅德與施瓦茨（R&S）將以“暢連無限，創(chuàng)新賦能”為主題，在5號館5A80展位全面展示其面向未來的無線通信測試解決方案。從5G-Advanced的深化應(yīng)用到6G技術(shù)的前瞻布局，R&S致力于通過高可靠性與可測量性的創(chuàng)新產(chǎn)品，解決新興網(wǎng)絡(luò)在實際部署中的...
2026-02-26
羅德與施瓦茨 MWC 移動通信大會 安全網(wǎng)絡(luò) 6G
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術(shù)的范式轉(zhuǎn)變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負(fù)載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結(jié)合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構(gòu)建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負(fù)載條件下的響應(yīng)機(jī)制及其對占空比調(diào)制的控制邏輯。通過LTspice...
2026-02-26
反饋環(huán)路 瞬態(tài)響應(yīng) 控制器 穩(wěn)壓器 LTspice 仿真
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
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