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南下尋資，硬核突圍：中國半導體產業的全球化資本新征程
2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計算AI芯片第一股”的身份，標志著具備全球競爭力的中國芯企正加速構建“A+H”雙融資平臺，以此對接國際長線資本。與此同時，盛合晶微科創板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細分賽道龍頭也同步啟動上市進程...
2026-02-25
半導體IPO 港股熱 先進封裝
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東芝推出適用于高溫環境工作的小型光繼電器，最高額定工作溫度達135°C
隨著汽車電氣化和自動駕駛技術的快速發展，車載電子設備對高溫環境下穩定運行的半導體元件需求日益增長。為滿足這一挑戰，東芝電子元件及存儲裝置株式會社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅動型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
東芝 光繼電器 電壓驅動型 車載半導體
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生成式 AI 幫助工程師挖掘隱藏在非結構化數據中的深層洞察
生成式AI（GenAI）的崛起，不僅能將分散的非結構化數據與結構化傳感器數據深度融合，更將工程師的角色從繁瑣的數據清洗中解放出來，轉向更高階的戰略分析與決策。從塔塔汽車利用檢索增強生成（RAG）技術構建上下文感知的故障診斷助手，到哥本哈根大學通過圖論與大模型結合加速食品科學發現，GenAI正...
2026-02-25
GenAI非結構化數據 故障診斷
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臺積電、英特爾、三星爭霸：誰將主宰2026先進封裝王座？
在AI算力爆發式增長的洪流中，從臺積電WMCM技術的量產倒計時，到英特爾EMIB與玻璃基板的強強聯合，再到三星全產業鏈的加速商用，國際巨頭正以前所未有的速度重構高端封裝格局。與此同時，長電科技、通富微電等本土領軍企業亦在CPO光電合封與大尺寸FCBGA領域實現關鍵突圍，掀起國產替代的新浪潮。這...
2026-02-25
先進封裝 AI WMCM 臺積電 長電科技
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不僅是賣車，更是賣服務：揭秘中國車企出海的“最后一公里”難題
本期《大咖談芯》特邀浙江?？艫TTC整車研究院院長鄭康博士，深度剖析中國車企征戰歐洲及全球市場的痛點與破局之道。從被動符合歐標到主動定義全球車型，從單一認證服務到搭建海外售后“底座”，鄭康博士結合一線實戰經驗，揭示了如何跨越文化鴻溝、應對UN ECE R155/R156等嚴苛法規，并前瞻性地探討了...
2026-02-25
體系化出海 本地化服務
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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅...
2026-02-25
Taalas HC1平臺 模型固化
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從4nm到3nm：M31構建完整UFS 4.1生態，助力客戶縮短SoC開發周期
作為全球領先的硅知識產權供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能...
2026-02-25
M31 Technology 3納米 硅驗證
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