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設(shè)計(jì)支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應(yīng)用
電池充電器來(lái)盡可能地減少開(kāi)發(fā)時(shí)間？具有寬輸入電壓 (VIN) 和輸出電壓 (VOUT) 范圍的單電池充電器集成電路 (IC) 使您能夠在具有不同輸入適配器和電池配置的各種應(yīng)用中使用相同的充電器，從而幫助縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。
2023-12-01
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貿(mào)澤電子發(fā)布新一期EIT計(jì)劃，帶領(lǐng)工程師快速了解WiFi7
2023年11月30日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）計(jì)劃推出新一期內(nèi)容，帶你一探WiFi7技術(shù)及其為無(wú)線通信帶來(lái)的變革。WiFi7將開(kāi)創(chuàng)無(wú)線技術(shù)的新時(shí)代，為實(shí)現(xiàn)更快、更可靠的連接打下基礎(chǔ)。
2023-12-01
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貿(mào)澤電子與Siemens簽訂工業(yè)自動(dòng)化解決方案代理協(xié)議
2023年11月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域知名供應(yīng)商Siemens簽訂代理協(xié)議。Siemens的業(yè)務(wù)范圍涵蓋加工和制造行業(yè)的工廠自動(dòng)化和數(shù)字化、樓宇和分布式能源系統(tǒng)的智能基礎(chǔ)設(shè)施、軌道交通解決方案，以及健康技術(shù)和數(shù)字醫(yī)療服務(wù)。貿(mào)澤將供應(yīng)Siemens眾多類別的產(chǎn)品，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、人機(jī)接口 (HMI) 解決方案、電路保護(hù)和電源。
2023-11-30
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如何優(yōu)化SiC柵級(jí)驅(qū)動(dòng)電路？
對(duì)于高壓開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用，碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統(tǒng)硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優(yōu)勢(shì)。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開(kāi)關(guān)性能優(yōu)勢(shì)。它是電壓控制的場(chǎng)效應(yīng)器件，能夠像 IGBT 一樣進(jìn)行高壓開(kāi)關(guān)，同時(shí)開(kāi)關(guān)頻率等于或高于低壓硅 MOSFET 的開(kāi)關(guān)頻率。之前的文章中，我們介紹了SiC MOSFET 特有的器件特性。今天將帶來(lái)本系列文章的第二部分SiC柵極驅(qū)動(dòng)電路的關(guān)鍵要求和NCP51705 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器的基本功能。
2023-11-29
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如何設(shè)計(jì)電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備
隨著可穿戴設(shè)備革新的持續(xù)推進(jìn)，對(duì)穩(wěn)健電源架構(gòu)的需求不斷增加。在過(guò)去十年中，我們看到可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備大幅增長(zhǎng)，這些設(shè)備的下一代可能會(huì)在相同的小尺寸解決方案中集成更多功能。可穿戴設(shè)備通常要求支持Wi-Fi、藍(lán)牙?并具備生命體征監(jiān)測(cè)(VSM)功能。對(duì)更多功能的需求，要求系統(tǒng)級(jí)和IC級(jí)設(shè)計(jì)人員更明智地選擇可穿戴設(shè)備電源架構(gòu)。
2023-11-29
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時(shí)，虛擬原型可以用來(lái)分析架構(gòu)設(shè)計(jì)決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標(biāo)工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進(jìn)行早期的分析驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應(yīng)力分析等等。從而可以基于目標(biāo)系統(tǒng)的指標(biāo)定義，確定系統(tǒng)的瓶頸所在——性能、功耗、存儲(chǔ)容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時(shí)間等，逐步建立和完善各類分析模型，使得整個(gè)系統(tǒng)最終定型。
2023-11-28
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壓力傳感器的類型選擇與設(shè)計(jì)考量
壓力傳感器是一種電子器件，可檢測(cè)或監(jiān)控氣體或液體壓力，并將該信息轉(zhuǎn)換為可用于監(jiān)控或調(diào)節(jié)所測(cè)量的力的電信號(hào)，壓力傳感器的工作方式取決于所使用的技術(shù)類型。本文將為您介紹壓力傳感器的相關(guān)技術(shù)信息，以及CUI Devices推出的壓力傳感器特性。
2023-11-27
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開(kāi)發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整實(shí)現(xiàn)精密電壓調(diào)節(jié)
本文探討如何通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整(DVS)來(lái)實(shí)現(xiàn)精密電壓調(diào)節(jié)。DVS是一種根據(jù)預(yù)期的負(fù)載瞬變將輸出電壓稍微調(diào)高或調(diào)低的過(guò)程。本文介紹如何使用特定IC實(shí)現(xiàn)可靠的電壓監(jiān)控。
2023-11-25
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電池化學(xué)成分如何影響電池充電IC的選擇
電池供電設(shè)備是現(xiàn)代科技不可或缺的組成部分，它徹底改變了人們的生活，讓很多電子設(shè)備能被隨身攜帶。例如，血糖儀和起搏器等醫(yī)療設(shè)備盡可能地減少了人們生活中的不便，便攜式電動(dòng)工具和無(wú)線電等設(shè)備可用于救災(zāi)協(xié)調(diào)等工作，而日常生活中使用的智能手機(jī)和筆記本電腦等電池供電設(shè)備則幫助人們高效工作和連接社會(huì)。
2023-11-25
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POE接口防護(hù)系列(一)—— PD防護(hù)
POE，即Power Over Ethernet的簡(jiǎn)稱，根據(jù)系統(tǒng)組成，主要分為PD和PSE兩個(gè)大部分，其中，PD（power device）即受電設(shè)備，負(fù)載端，常見(jiàn)的如IPC、AP等；PSE（power supplier）即供電設(shè)備，常見(jiàn)的如POE交換機(jī)等。
2023-11-24
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通過(guò)多協(xié)議無(wú)線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無(wú)線連接使設(shè)計(jì)既能滿足不斷演變的市場(chǎng)需求，又能符合特定地區(qū)對(duì)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說(shuō)明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無(wú)線 SoC，幫助開(kāi)發(fā)人員引入低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無(wú)線連接，以加快投入符合市場(chǎng)需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)。通過(guò)多協(xié)議解決方案以及我們對(duì)其更新的支持，可幫助您滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷變化的需求。
2023-11-24
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