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從機械到半導體：固態硬盤如何重塑數據存儲的未來
在數字化浪潮的推動下，數據已成為驅動現代社會運轉的核心要素，而存儲技術的每一次躍遷，都深刻塑造著計算的邊界。從早期的穿孔卡片到機械硬盤（HDD）的磁性存儲，再到如今以閃存（NAND Flash）為基礎的固態硬盤（SSD），存儲介質的進化始終圍繞著“更快、更穩、更小、更省”的核心目標。天碩（TOPSSD）G40 M.2 NVMe工業級固態硬盤的出現，正是這一演進邏輯在嚴苛工業環境下的集中體現。它不僅代表了半導體存儲技術對傳統磁性存儲的系統性超越，更通過自研主控與全鏈路國產化方案，在-40℃至85℃的寬溫域內實現了穩定運行，為國防、軌道交通與高端工業自動化等關鍵領域提供了堅實的數據基石。本文將從SSD的定義與結構出發，系統解析其相較于機械硬盤的技術優勢，揭示這場存儲變革背后的深層邏輯。
2026-03-28
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華北工控BIS-6960P-A10TW，搭載Intel 14代芯與DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信與工業物聯網深度融合的浪潮下，智能制造、智慧城市及軌道交通等新興業態對邊緣計算設備的算力、存儲及實時性提出了前所未有的挑戰。為緊跟這一發展大勢，華北工控重磅推出全新AI工控機BIS-6960P-A10TW。該產品基于Intel 12/13/14代Core處理器架構打造，不僅突破了傳統工控機的性能瓶頸，更通過DDR5高帶寬內存、豐富的IO擴展接口以及工業級的可靠性設計，構建起一個集高強度AI推理、多任務并行處理與高速數據傳輸于一體的強大邊緣計算平臺，旨在為工業自動化控制、實時數據采集及復雜場景下的數智化轉型提供堅實的核心算力支撐。
2026-02-28
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打破單一模態局限：酷睿Ultra平臺如何實現全模態Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基于最新酷睿? Ultra架構的AI Box解決方案，標志著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業自動化、軌道交通及機器人等多元工業場景。面對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構協同的強大引擎，不僅為設備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過與ADAYO華陽通用等合作伙伴的深度聯動，成功實現了從技術驗證到核心車企項目定點的商業化跨越。
2026-02-27
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貿澤電子與Siemens簽訂工業自動化解決方案代理協議
2023年11月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球工業自動化領域知名供應商Siemens簽訂代理協議。Siemens的業務范圍涵蓋加工和制造行業的工廠自動化和數字化、樓宇和分布式能源系統的智能基礎設施、軌道交通解決方案，以及健康技術和數字醫療服務。貿澤將供應Siemens眾多類別的產品，包括網絡設備、人機接口 (HMI) 解決方案、電路保護和電源。
2023-11-30
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隔離電源在軌道交通設備中的EMC設計
隨著鐵路行業的不斷發展，為了提高車載運行的可靠性和提高乘客的舒適性，大量的電子設備被應用于軌道交通中。根據《車載電子設備標準》EN 50155-2007標準要求，車載設備除需滿足基本性能、可靠性指標之外，同時還需滿足相應的電磁兼容指標要求。本文結合車載設備電磁兼容標準EN 50121-3-2標準，簡單闡述設備的電磁兼容指標，通過案例應用分析，總結軌道交通設備電磁兼容設計方法。
2023-08-23
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圖像傳感器市場分析以及原理和應用
隨著國家不斷推進新基建（5G基站、特高壓、工業互聯網、軌道交通、大數據中心、新能源汽車和充電樁、人工智能），為經濟發展注入新動力，其中圖像傳感器是新基建設備和工業環境的各種狀態信息獲取的重要載體，了解目前圖像傳感器的市場需求和應用場景至關重要。
2023-05-15
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適用于下一代大功率應用的XHP2封裝
軌道交通牽引變流器的平臺化設計和易擴展性是其主要發展方向之一，其對半導體器件也提出了新的需求。一方面需要半導體器件能滿足更寬的電壓等級和電流等級，另一方面也要兼容電力電子器件的新技術，比如IGBT5/.XT或SiC MOSFET。這樣既有利于電力電子系統的平臺化設計，也可以增加系統的功率密度，減小系統的尺寸和體積。因此，半導體器件需要具有更低的雜散電感、更大的電流等級和對稱的結構布局。本文介紹了一種新的用于大功率應用的XHP? 2 IGBT模塊，包括低雜散電感設計原理、開關特性和采用IGBT5/.XT技術可以延長模塊的使用壽命等關鍵點。
2022-12-05
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全面展示軌道交通網絡安全創新成果，中電和瑞盛大出席“第100屆中國電子展”
【中國.紹興】2022年11月24-26日，第100屆中國電子展在紹興國際會展中心舉行。中電和瑞科技有限公司（簡稱：中電和瑞）作為軌道交通工業控制系統與網絡安全的重點企業應邀參展。
2022-11-25
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SiC助力軌道交通駛向“碳達峰”
當前，全球主要國家和地區都已經宣布了“碳達峰”的時間表。在具體實現的過程中，軌道交通將是一個重要領域。由于用能方式近乎100%為電能，且帶動大量基礎設施建設，因此軌道交通的“碳達峰”雖然和工業的“碳達峰”路徑有差異，但總體實現時間將較為接近。在中國，這個時間節點是2030年之前。
2022-11-25
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如何正確理解功率循環曲線
近年來IGBT的可靠性問題一直受到行業的廣泛關注，特別是風力發電、軌道交通等應用領域。IGBT的可靠性通常用以芯片結溫變化為衡量目標的功率循環曲線和基板溫度變化為衡量目標的溫度循環曲線來評估。引起IGBT可靠性問題的原因主要是IGBT是由多種膨脹系數不同的材料焊接在一起，工作過程中溫度的變化會引起結合點的老化，以及綁定線在工作過程中熱脹冷縮；另外綁定線的成分，綁定工具的形狀、綁定參數以及芯片的金屬化焊接等因素都會影響IGBT的可靠性。
2022-04-20
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IGBT和MOSFET該用誰？你選對了嗎？
半導體功率器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。其中MOSFET和IGBT屬于電壓控制型開關器件，具有開關速度快、易于驅動、損耗低等優勢。IGBT全稱是絕緣柵極型功率管，是由雙極型三極管（BJT）和MOSFET組成的復合全控型電壓驅動式半導體功率器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導通壓降兩方面的優點。隨著新能源汽車、智能家電、5G、軌道交通等行業的興起，MOSFET和IGBT也迎來了發展的春天。
2022-01-26
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第三代半導體熱潮“帶貨”沉積設備需求，供應鏈與服務本地化成關鍵考量
隨著中國“十四五”規劃的提出、以及全球科技產業對于“碳達峰、碳中和”的目標達成共識，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體新材料憑借高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及抗強輻射能力等優異特性，成為了支撐5G基建、新能源產業、特高壓、軌道交通等領域的核心技術。數據表明，2020年中國“第三代半導體”產業電力電子和射頻電子總產值超過100億元，同比增長69.5%。其中，SiC、GaN電力電子產值規模達44.7億元， 同比增長54%；GaN微波射頻產值達到60.8億元，同比增長80.3%。
2021-09-09
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