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全球經(jīng)濟及半導體業(yè)正在走向常態(tài) 陰霾中已初露陽光
ICInsight總裁Bill McClean說，今年全球GDP可能為負0.8%，是1946年以來最差的一年，那時候由于受二次世界大戰(zhàn)的影響,大部分工廠都停產(chǎn)，但是全球經(jīng)濟仍有不到2.5%的增長
2009-08-26
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2014年美國電信市場規(guī)模有望達到4060億美元
據(jù) Light Reading Communications Network 旗下電信調(diào)研機構(gòu) Pyramid Research 發(fā)表的最新報告顯示，隨著移動數(shù)據(jù)營收在預測期內(nèi)將上升至940億美元，并超過固定語音（公共電話網(wǎng) (PSTN) + 網(wǎng)絡電話 (VoIP)）業(yè)務，到2014年，美國通信市場規(guī)模將達到4060億美元
2009-08-26
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博世將收購數(shù)字MEMS麥克風鼻祖Akustica
博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，將收購美國賓吉法尼亞州匹茲堡的消費電子類MEMS麥克風公司Akustica，并將其納入博世的MEMS業(yè)務部門Bosch Sensortec GmbH的一部分
2009-08-25
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DFN系列：Vishay精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡和分壓電阻
日前，Vishay宣布，推出業(yè)界首款精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡和分壓電阻 --- DFN系列。器件采用引腳間距為0.65mm、厚度為1mm的4mm x 4mm雙平面無鉛封裝。與傳統(tǒng)的5mm x 6mm SOIC 8引線封裝相比，DFN系列的新封裝可節(jié)省53%的印制電路板空間。
2009-08-25
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小尺寸顯示器出貨量將增加
據(jù)iSuppli 公司，7 月份中、小尺寸顯示器面板出貨量增加，表明第三季度開局良好。增長的主要原因是OEM 及渠道的需求增加，為即將到來的假日季節(jié)做好準備。由于需求增加以及玻璃和驅(qū)動器IC 等關(guān)鍵部件的短缺，大多數(shù)面板制造商稱7 月份多種LCD面板價格升高
2009-08-25
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CM1238：CMD具有20千伏靜電放電保護產(chǎn)品
California Micro Devices今天推出了 XtremeESD 系列最新靜電放電 (ESD) 裝置 CM1238。該產(chǎn)品是數(shù)字電視、液晶顯示器、筆記本電腦、機頂盒和高清 DVD 錄像機的理想選擇。
2009-08-24
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安森美半導體推出4款便攜應用最小封裝肖特基勢壘二極管
安森美半導體(ON Semiconductor)推出4款新的30伏(V)肖特基勢壘二極管。這些新的肖特基勢壘二極管采用超小型0201雙硅片無引腳(DSN2)芯片級封裝，為便攜電子設計人員提供業(yè)界最小的肖特基二極管和同類最佳的空間性能。
2009-08-24
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LED未來：車燈和主照明市場商機無限
歐盟與其它各國陸續(xù)宣布新車加裝晝行燈，以及全面禁用、禁產(chǎn)白熾燈法令后，再加上安規(guī)驗證標準已準備就緒，LED車燈和主照明商機耀眼，需求攀升。為趕搭市場商機，LED組件、LED驅(qū)動IC及系統(tǒng)等廠商也加緊祭出完整方案，以分食這一巨大商機。
2009-08-22
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高端上網(wǎng)本成為市場焦點，價格攀升至500美元以上
Strategy Analytics 無線企業(yè)戰(zhàn)略服務發(fā)布最新研究更新“上網(wǎng)本產(chǎn)品規(guī)格數(shù)據(jù)庫”。最新的產(chǎn)品數(shù)據(jù)顯示，更高規(guī)格的上網(wǎng)本正逐步變?yōu)楣δ軐嵱玫男〕叽绻P記本
2009-08-22
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樂普科3D激光設備助力制造商開辟新市場
樂普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光設備，在今年紐倫堡SMT展會上第一次在公眾面前亮相。德國微電子系統(tǒng)博覽會是歐洲微電子領(lǐng)域系統(tǒng)集成方面專業(yè)展覽會，已經(jīng)有多年成功舉辦博覽會的歷史，是目前國際上規(guī)模最大，影響力最強，最具專業(yè)性的博覽會之
2009-08-21
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CM6100：CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護設備
California Micro Devices（簡稱"CMD"）今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號與新興串行接口（如用在手機和其它移動設備中的移動產(chǎn)業(yè)處理器接口）提供雙通道15 kV 保護的低電容靜電放電 (ESD) 設備 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
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FDZ371PZ：飛兆半導體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench?工藝 技術(shù)，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應用設計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。
2009-08-21
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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