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動態(tài)麗彩LED解析
當我們把目光聚焦在有BRAVIA史上“最高畫質(zhì)”稱號的新旗艦X4500時，“TRILUMINOSRGB-LEDDynamicLED”背光源這個名詞就會頻繁出現(xiàn)在我們眼前。那么TRILUMINOSRGB-LEDDynamicLED“動態(tài)麗彩LED”背光源到底有什么優(yōu)勢呢？本文將為你詳細介紹
2010-01-19
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飛兆半導體推出新型四通道集成式視頻濾波器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)針對現(xiàn)今許多視頻產(chǎn)品平臺逐步淘汰S-video，以及四通道正在成為標準輸出配置之市場趨勢，推出支持機頂盒和DVD播放器市場的四通道集成式視頻濾波器產(chǎn)品FMS6144A，幫助設計人員適應這一轉(zhuǎn)變。
2010-01-18
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DislaySearch:2010年用于TFT LCD光學膜面積較去年長11% 出貨金額基本持平
2009年全球TFT LCD用光學膜出貨面積估計達到5億4千3百萬平方米，同時預估2010年光學膜出貨將持續(xù)增長到6億零6百萬平方米，年成長率將達11%。不過由于平均銷售價格不斷下滑，我們估計2010年出貨金額將與今年持平在91億美元水平。另一方面隨著綠色顯示器需求與LED背光市場增長驅(qū)動新一波背光設計發(fā)展，使得如棱鏡片（prism films）、反射式偏光片（reflective polarizers）或者micro-lens films等產(chǎn)品的需求也跟著提高；對于能持續(xù)提高技術能力的廠商提供較佳市場機會。
2010-01-18
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【CES】LG電子高調(diào)展出“全球最薄”的6.9mm液晶電視
韓國LG電子（LG Electronics）在“2010 International CES”上，高調(diào)展出了“全球最薄”的6.9mm厚液晶電視。雖然數(shù)mm之差的厚度競爭已不是主流，LG電子還是將其放在了展位的突出位置。LG電子2010年1月6日在面向媒體的發(fā)布會上，也將該超薄電視作為自己的最大看點發(fā)布。
2010-01-15
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Micro Lambda Wireless推出18GHz頻率帶阻濾波器MLFR
MLFR系列帶阻濾波器覆蓋標準頻段為4~18GHz，6~18GHz和8~18GHz，非常適合用于寬帶接收器和各種EW系統(tǒng)應用。通帶VSWR為2:1最大值和通帶插入損耗為1.75dB。
2010-01-14
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2010年度LED背光占液晶電視比重將達30%
外電報導，Panasonic社長大坪文雄于8日召開的2010年度經(jīng)營方針說明會上指出，2010年度(2010年4月-2011年3月)Panasonic全球薄型電視(電漿+液晶電視)出貨(銷售)目標將為2,000萬臺，其中，37吋以上機種占比將達50%；
2010-01-14
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安華級光電耦合器產(chǎn)品獲馬自達混合動力車采用
Avago Technologies(安華高科技)宣布，安川電機(Yaskawa Electric Corporation)公司已經(jīng)在馬自達(Mazda)未來的Premacy氫氣/汽油雙燃料混合動力車應用中選用Avago公司兩款最新的R2Coupler?隔離產(chǎn)品
2010-01-12
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HVC系列：Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器
HVC系列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件，提供額定工作電壓為3,500Vrms。
2010-01-11
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ADL5504:Analog推出適合3G和4G移動終端的RMS功率檢波器
Analog Devices, Inc.最新推出設計用于 3G 和 4G 移動終端的新型集成器件 ADL5504。作為TruPwr RF 功率檢波器系列產(chǎn)品的新成員，ADL5504 提供了用于確定復雜波形的 RMS （均方根）功率的高精度易用方法。
2010-01-11
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ESD保護二極管的對比
ESD保護器件的目的是把數(shù)千伏電壓的ESD輸入電壓降低到所保護的IC所能承受的的安全電壓，并能把電流從IC旁路。雖然所需ESD波形的輸入電壓和電流在過去的幾年沒有出現(xiàn)變化，但要求保護IC的安全電壓電平卻降低了，本文比較了幾種ESD IC供大家參考
2010-01-11
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夏普2011年起與意大利Enel和ST合資生產(chǎn)薄膜型太陽能電池
夏普宣布，2010年1月4日就薄膜型太陽能電池生產(chǎn)業(yè)務與意大利Enel Green Power（EGP）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽訂了三方合資協(xié)議，并就獨立發(fā)電業(yè)務（Independent Power Producer）與EGP簽訂了雙方合資協(xié)議（夏普的發(fā)布資料，意法半導體的發(fā)布資料）。經(jīng)歐洲委員會批準后，兩個合資公司預定分別于2010年3月底之前成立。
2010-01-08
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“3英寸品僅為7萬日元左右”——用于功率元件的SiC底板不斷降價
功率元件用SiC底板不僅品質(zhì)不斷提高，價格也在不斷下降。雖然從事SiC功率元件的廠商增多帶來了需求擴大，但降價的主要原因在于提供好品質(zhì)底板的廠商增多，“開始出現(xiàn)價格競爭”（多家底板廠商）。
2010-01-08
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