-
HB-LED封裝——后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機(jī)
什麼樣的新興市場(chǎng)會(huì)在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)?根據(jù)法國(guó)市調(diào)公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來(lái)年成長(zhǎng)率上升25%的大商機(jī);并且,HB-LED封裝市場(chǎng)將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
-
3D電視或成OLED電視發(fā)展契機(jī)
如果消費(fèi)者對(duì)3D電視感興趣的話這可能是OLED電視最好的機(jī)會(huì),因?yàn)镺LED的優(yōu)點(diǎn)確實(shí)超過(guò)LCD,并且消費(fèi)者也許愿意為高檔的3D電視而埋單。
2010-02-08
-
09年LED背光電視總出貨約350萬(wàn)臺(tái) 韓廠商占8成
2009年LED背光電視總出貨約350萬(wàn)臺(tái),其中Samsung出貨超過(guò)七成位居冠軍寶座,其次為Sharp與LG值得注意的是,在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭(zhēng)當(dāng)中,兩家韓國(guó)廠商總出貨比例高達(dá)八成。
2010-02-08
-
光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來(lái)LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短時(shí)間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場(chǎng)的迅速發(fā)展,保證自己芯片的供應(yīng)
2010-02-06
-
泰科面向固態(tài)照明行業(yè)推出全新G13型燈頭連接器
近日,泰科電子宣布面向固態(tài)照明(SSL)行業(yè),推出全新符合RoHS規(guī)范的G13型SMT封裝及端蓋所組成的燈頭連接器。該產(chǎn)品適用于標(biāo)準(zhǔn)T8及T12熒光LED替代燈管內(nèi)的印刷電路板(PCBs)及LED條帶照明模塊
2010-02-05
-
GLL182401140:日本GlobalCom新推暖白光LED燈
日本GlobalCom公司日前推出了GLOBALEDS系列照明產(chǎn)品,主要是暖白光LED照明的新產(chǎn)品,型號(hào)為GLL182401140。
2010-02-05
-
高亮度LED市場(chǎng)的照明與背光時(shí)代來(lái)臨
高亮度LED應(yīng)用市場(chǎng)主要分為移動(dòng)應(yīng)用、照明、汽車、標(biāo)識(shí)/顯示、信號(hào)燈等幾類。2008年全球高亮度LED市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到51億美元,其中,移動(dòng)應(yīng)用占42%的份額,標(biāo)識(shí)/顯示應(yīng)用占17%,汽車應(yīng)用占15%,照明應(yīng)用占10%,信號(hào)應(yīng)用占1%,其余占16%的份額。
2010-02-05
-
LED產(chǎn)業(yè)大熱背景下的隱憂
中國(guó)房地產(chǎn)業(yè)透支了未來(lái)的發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)的LED產(chǎn)業(yè)也在透支未來(lái)的產(chǎn)能和市場(chǎng),有人開始這樣形容目前的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)。無(wú)疑,2009年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展超乎了我們的預(yù)期,規(guī)模性的LED產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在東西南北四面開花的建設(shè)。
2010-02-05
-
2013年LED背光面板滲透率達(dá)74%
DisplaySearch指出,2011年全球采用LED背光源大尺寸液晶面板出貨量將超過(guò)CCFL背光源面板出貨量,估計(jì)2013年LED背光源面板滲透率將高達(dá)74%。它還指出,2009年采用LED背光源大尺寸液晶面板出貨量估計(jì)為1.14億片,預(yù)計(jì)到2015年其將成長(zhǎng)到7.7億片。
2010-02-05
-
東莞研發(fā)巨型LED顯示屏 捐贈(zèng)國(guó)家大劇院
由東莞自主研發(fā)打造的巨型“集成異形LED顯示屏”及控制系統(tǒng)作為國(guó)家大劇院舞臺(tái)背景和燈光的主角,該產(chǎn)品已正式無(wú)償捐贈(zèng)給國(guó)家大劇院。
2010-02-04
-
LED照明雖“繁華似錦”,仍面臨“頑疾”
LED照明市場(chǎng)雖“繁華似錦”,但這個(gè)市場(chǎng)仍面臨著一些“頑疾”。價(jià)格便是一個(gè)障礙。除了價(jià)格方面的影響外,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)混亂、門檻過(guò)低也是瓶頸。
2010-02-04
-
世界獨(dú)創(chuàng)“可繞式組合型LED燈板”亮相
據(jù)報(bào)道,新創(chuàng)念科技近日全新發(fā)表專利研發(fā),世界獨(dú)創(chuàng)“可繞式組合型LED燈板”,可依造型尺寸任意組裝,突破場(chǎng)地限制,價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力,適用于面光源照明、招牌字幕、裝潢建材、燈飾、汽車裝飾。
2010-02-04
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 1200余家企業(yè)齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術(shù)
- 筑牢安全防線:電池?cái)D壓試驗(yàn)機(jī)如何為新能源產(chǎn)業(yè)護(hù)航?
- Grok 4.1 API 實(shí)戰(zhàn):構(gòu)建 X 平臺(tái)實(shí)時(shí)輿情監(jiān)控 Agent
- 電源芯片國(guó)產(chǎn)化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級(jí)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





