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“零報廢”PCB生產解決措施
奧寶科技稍早前推出一款全新的 Sprint 120 文字噴印機，配備該公司的 DotStream Technology ，可強化先進文字噴印的持續批量生產。另外，奧寶的 Discovery II R2R 自動化光學檢測(AOI)系統也提供更多功能，可滿足各種軟性電路板的生產需求，包括卷到卷自動化和片到片生產模式。
2012-10-26
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Avago新增汽車應用的隔離光電耦合器產品
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天宣布面向現有?系列添加三款新隔離光電耦合器產品，這些新車用光電耦合器可以為電動車(EV, Electric Vehicle)和油電混和動力車(HEV, Hybrid Electric Vehicle)應用，如車載電池充電系統和動力傳動系統變頻器等提供安全隔離，并擴展現有R2Coupler光電耦合器產品的工作電壓范圍。
2012-10-26
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Molex將發布用于機器人應用的新模塊，具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司將于10月28日至31日于美國芝加哥舉辦的國際包裝工業展會(Pack Expo International)S2957展臺上，發布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，FSU) 功能的Brad? HarshIO模塊。
2012-10-26
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提供每節點原生IPv6尋址能力的WSN
凌力爾特的 Dust Networks 發表SmartMesh LTC5800(系統單芯片)和LTP5900(模塊)系列產品，其為業界功耗最低的IEEE802.15.4E 兼容無線傳感器網絡產品。 SmartMesh IC和模塊使微型傳感器的“ mote ”可提供超過10年電池壽命設計，而搭配的網絡管理零組件則可用于開發極可靠和安全的無線傳感器網絡(WSN)。
2012-10-26
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針對影音處理LSI的10種接口網橋SoC
富士通半導體宣布開發全新 MB86E631 界面網橋SoC。這款單芯片結合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網絡MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產品設計。
2012-10-26
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TI推出一款無縫轉換降壓升壓轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數據卡中射頻功率放大器的無縫轉換降壓升壓轉換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉換器可延長電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達30 攝氏度。
2012-10-26
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押寶IGZO液晶面板，夏普翻身之戰
2012年10月以來，日本三大手機運營商相繼發布了秋冬款機型。發布的產品絕大部分為智能手機，支持LTE以及采用高精細液晶面板等特點成了人們的熱門話題。盡管話題主要集中在“iPhone 5”的問世，以及配備5英寸全高清面板的“HTC J butterfly”等產品上，但其中備受關注的還有夏普在“AQUOS PHONE”和“AQUOS PAD”兩款產品上采用了IGZO液晶面板一事。
2012-10-25
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的數字控制振蕩器（DCXO），提供了一個在系統（In-System）數字控制接口用來調整輸出頻率，有優于石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動范圍，實現更簡單、更可靠的系統。
2012-10-25
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意法半導體、Soitec、CMP聯合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業企業設計下一代系統級芯片并提供工程流片服務，可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產品可優化日益小型化的電子產品的連接，進而降低生產成本，提高裝配效率，有利優化生產。
2012-10-24
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發出用于LTE智能手機的小型RF收發模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內置技術，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊，該模塊集成了LTE收發信息所需要的RF收發器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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