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手機無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰和對策
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產品實現上所面臨的挑戰和對策。
2013-07-19
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ICT是什么？
ICT是信息、通信和技術三個英文單詞的詞頭組合(Information Communication Technology，簡稱ICT) 。它是信息技術與通信技術相融合而形成的一個新的概念和新的技術領域。也是在線測試儀的簡稱。
2013-07-19
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華為、中興等會診中國通信與物聯網產業發展難題
通信技術發展日新月異，寬帶普及提速工程取得長足進步；三網融合試點階段結束進入推廣階段；4G/LTE來勢洶洶，100G超高速光纖通信發展如火如荼，物聯網應用正處于爆發的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機和全球經濟不景氣的影響，2012年，設備商經歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機關鍵技術:RF MEMS實現天線性能突破
作為手機設計中的關鍵技術，RF MEMS已吸引不少元件供應商、手機廠加緊投入研發。據透露，內建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標配。
2013-07-17
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MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會圓滿結束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會”現場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優勢、產品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯網的最主要網絡接入技術；MXCHIP提供高穩定、低成本、低功耗的無線模塊產品滿足市場的需求。
2013-07-16
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連接器小型化新臺階：TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄
現在，平板電腦等終端設備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數據傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來更近一步！
2013-07-16
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如何實現可靠、高效的八天線LTE測試
目前已有一些LTE社區開始采用八天線技術以實現更高的性能，而這些先進的技術將使測試方法的選擇變得更加重要，對測試系統的要求也越來越具挑戰性且越來越苛刻，因此，我們需要了解LTE所使用的天線技術，從而實現可靠和高效測試…
2013-07-16
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Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件，包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業界領先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現更薄的智能手機。
2013-07-16
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LTE頻段多，3G/4G手機RF射頻前端如何破？
現在，一部手機需支持3G/4G等不同制式，同一制式還需支持不同頻段，而進入LTE時代，頻段越來越多，一部手機往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內，需要滿足射頻前端的需求，還要不犧牲性能，怎么破？
2013-07-13
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protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)
目前，protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)在當代的應用可謂是越來越廣泛，protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)是值得我們好好學習的，現在我們就深入了解protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)。
2013-07-13
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TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優勢有：節省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產品總高度方面帶來極大的設計靈活性等，從而進一步提升了TE在提供創新型連接器解決方案方面的聲譽。
2013-07-11
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SiTime新款MEMS諧振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩定度，現在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
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