-
IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET
這些新的功率MOSFET采用IR最先進(jìn)的硅技術(shù)，是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on)，在4.5V Vgs下，最高僅為1.2m?，顯著降低了手工工具等直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗。
2010-03-15
IR MOSFET HEXFET 硅技術(shù) 導(dǎo)通電阻
-
元件價(jià)格走勢(shì)更新，商品IC供應(yīng)保持緊張
這是指在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，庫(kù)存將保持精簡(jiǎn)。許多供應(yīng)商對(duì)于目前的庫(kù)存水平感到非常滿意，盡管iSuppli公司追蹤的十分之九的供應(yīng)鏈節(jié)點(diǎn)庫(kù)存天數(shù)(DOI)仍接近歷史低位。只有電子制造服務(wù)(EMS)提供商的庫(kù)存出現(xiàn)增長(zhǎng)。
2010-03-12
元件 價(jià)格 走勢(shì) IC供應(yīng) 緊張
-
iSuppli預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)2797億美元
據(jù)iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長(zhǎng)8%，而與2007年的2734億美元相比，增長(zhǎng)率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導(dǎo)體 營(yíng)業(yè)收入 反彈
-
臺(tái)燈專用LED照明參考設(shè)計(jì)
本方案描述了50W普通鹵素臺(tái)燈改造為L(zhǎng)ED臺(tái)燈的過(guò)程，并比較了改造前后的性能。本方案在未增加額外電路的基礎(chǔ)上，PFC滿足甚至超越了能源之星的要求。
2010-03-11
鹵素臺(tái)燈 LED臺(tái)燈
-
Power Integrations新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉(zhuǎn)換IC
由于采用全新的多周期調(diào)制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開(kāi)關(guān)頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設(shè)計(jì)出的電源不僅可以輕松滿足包括ENERGY STAR?和歐盟委員會(huì)用能產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)指令在內(nèi)的要求嚴(yán)格的最新能效規(guī)范，同時(shí)還可維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSw...
2010-03-11
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源轉(zhuǎn)換 IC
-
飛兆半導(dǎo)體推出帶USB/充電器檢測(cè)功能的便攜應(yīng)用過(guò)電壓保護(hù)器件
FAN3988具備內(nèi)置自動(dòng)檢測(cè)功能，器件通過(guò)連續(xù)監(jiān)控短路條件下的D+ / D-線，能夠感測(cè)是否連接USB充電器。此外，器件還通過(guò)監(jiān)控VBUS來(lái)感測(cè)過(guò)壓或者欠壓狀況。當(dāng)達(dá)到過(guò)壓閾值時(shí)，F(xiàn)AN3988立即禁用外部P溝道MOSFET。這些功能減小了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并省去外部電路，節(jié)省了線路板空間。這款新型OVP器件是滿足...
2010-03-11
飛兆 USB/充電器 便攜 過(guò)電壓 保護(hù)器件
-
從基礎(chǔ)到應(yīng)用全面解析無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過(guò)程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無(wú)鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無(wú)鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎(chǔ) 無(wú)鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測(cè)試工作坊
-
ARM Cortex-M3內(nèi)核MCU又添新兵，初創(chuàng)公司主打超低功耗應(yīng)用
采用Cortex-M3內(nèi)核的MCU廠商通常關(guān)注以下幾點(diǎn)特性：更低的功耗，更高的運(yùn)算能力，更低的價(jià)格，更多的外設(shè)。日前，一家來(lái)自挪威的初創(chuàng)公司Energy Micro就主打低功耗特性，發(fā)布了新的Cortex-M3內(nèi)核MCU產(chǎn)品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
-
中電器材LED照明解決方案研討會(huì)成功召開(kāi)
3月5日下午，中國(guó)電子器材深圳有限公司攜手美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（NSC）與臺(tái)灣興華電子（CSC）在深圳市華強(qiáng)北電子科技大廈成功舉辦LED照明解決方案研討會(huì)
2010-03-11
中電器材 LED照明 LED路燈 研討會(huì)
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 讓AI更懂生活：貿(mào)澤電子EIT系列探索AI在日常產(chǎn)品中的實(shí)用化設(shè)計(jì)
- 從“可演示”到“可部署”：人形機(jī)器人全鏈路測(cè)試驗(yàn)證體系構(gòu)建
- e絡(luò)盟與Same Sky簽署全球分銷協(xié)議，拓展高性能元器件版圖
- 告別“偏色”煩惱：光譜傳感器如何重塑手機(jī)攝影的真實(shí)色彩
- 從“掃描”到“洞察”：Hyperlux ID iToF技術(shù)如何攻克30米測(cè)距極限
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
