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2025年5.8G天線模塊市場全景解析：從選型指南到應用落地
隨著無線通信技術的迭代升級，5.8G頻段憑借其大帶寬、低干擾及高傳輸速率的顯著優勢，已迅速成為無人機圖傳、工業物聯網、高清視頻監控及智慧城市構建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場規模預計突破25億美元，展現出強勁的增長勢頭。面對日益復雜的應用場景與多樣化的性能需求，如何...
2026-02-28
物聯網 無人機圖傳 工業控制
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踐行負責任運營：ENNOVI發布經第三方驗證的碳數據，全面推動節能減排與人權保護
ENNOVI近日正式發布《2024年可持續發展報告》，本年度，ENNOVI憑借在可持續發展領域的深耕細作，連續五年斬獲EcoVadis白金評級，并在CDP氣候變化與水安全評估中取得優異成績，更榮膺第十屆亞洲可持續發展報告獎“私營企業最佳可持續發展報告金獎”。正如首席執行官Stefan Rustler所言，將可持續發展深...
2026-02-27
ENNOVI 可持續發展報告 EcoVadis TCFD
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如何正確使用場效應管？從選型偏置到散熱防護的必修課
場效應晶體管（FET）憑借其獨特的電壓控制機制和優異的物理特性，在從微小信號放大到大規模集成電路集成的廣闊領域中有著重要地位。與傳統的電流控制型雙極性晶體管不同，場效應管利用多數載流子導電，不僅具備極高的輸入阻抗和對稱的源漏結構，更展現出卓越的溫度穩定性和低功耗優勢。本文將深入剖...
2026-02-26
場效應管 MOSFET JFET 晶體管
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術的領軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態實時感知技術重磅亮相4號館4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
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不占DIMM插槽的彈性擴容：宜鼎CXL AIC擴展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數據處理等邊緣應用迅猛發展的背景下，系統對內存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統DIMM插槽數量限制已成為性能擴展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴展卡。該產品基于先進的CXL 2.0架構，通...
2026-02-25
宜鼎國際 CXL AIC 擴展卡 邊緣計算 DDR5 RDIMM
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聚焦紅外成像痛點：共模半導體推出GM1215數字可調LDO及GM250X微型化電源方案
共模半導體技術（蘇州）有限公司憑借在高性能模擬芯片領域的深厚積淀，近日榮獲海康微影頒發的“2025年度價值共創先鋒獎”。其超高精度、超低噪聲LDO系列產品在核心應用場景中實現了零失誤的卓越表現，彰顯了公司在保障供應鏈穩定與推動技術協同方面的關鍵價值。面對產業對低噪聲、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半導體 海康微影 價值共創先鋒獎
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7930億美元！全球半導體強勢反彈，英偉達以一己之力終結周期低迷
2025年，全球半導體產業迎來了一場歷史性的轉折。根據Gartner最新統計，全球半導體總營收強勢反彈至7930億美元，同比增長21%，這一數據不僅宣告了周期性低迷的終結，更標志著行業增長邏輯的根本性重構。過去十年由“移動互聯網+云計算”主導的舊敘事正在退場，取而代之的是以AI基礎設施為核心的新引擎...
2026-02-24
英特爾 半導體產業
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年內二次召回！沃爾沃EX30電池風波愈演愈烈
【導讀】2026年2月24日，沃爾沃汽車再次陷入電池安全風波——其入門級純電車型EX30因存在起火隱患，觸發全球大規模召回，涉及車輛超過4萬輛。這已是該車型今年以來第二次因電池問題被召回，此前1月已有40輛EX30因類似風險被召回。涉事電池據信由欣旺達動力電池有限公司生產，沃爾沃雖稱問題已得到解決...
2026-02-24
沃爾沃 EX30 電池
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多協議賦能智慧零售未來，芯科科技引領ESL創新浪潮
面對消費需求多元化、人力成本攀升、運營復雜度加劇等多重挑戰，傳統零售模式已難以滿足市場對效率、體驗與靈活性的更高要求。作為打通實體零售數字化"最后一公里"的關鍵端點，電子貨架標簽（ESL）正從簡單的紙質價簽替代品，演進為集數據采集、實時聯動、智能決策于一體的物聯網核心基礎設施。全球...
2026-02-24
物聯網 芯科科技 數字化轉型
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