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TDK最新EMC對策元件: 高截止頻率薄膜共模濾波器
TDK株式會社為滿足電子設備傳輸信號高速化的發展，通過產品的高頻率設計及TDK獨有的薄膜圖案化技術制成小型、高精度的線圈圖案，從而開發出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產。
2012-09-27
TDK EMC 濾波器
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村田應對“嘯叫”的小型獨石陶瓷電容器
隨著電子產品的寂靜化，筆記本電腦、手機、數碼相機、超薄電視機等等，在各種各樣的應用電源電路中，原先并未引人注目的由電容器振動引起的“嘯叫”現已成為重要的設計課題之一。村田制作針對解決這一嘯叫問題，向大家介紹面向移動設備和聲像機器的，帶金屬端子、并已商品化的小型電容器。
2012-09-27
村田 陶瓷電容 嘯叫
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Bourns小型化快速反應整流二極管
由于行動通訊運算與視聽設備市場之小型化需求，半導體產業研發出更小型的電子組件，目前在設計小型電子系統時面臨到主機板空間不足的問題，因此加速電子組件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關鍵！
2012-09-26
Bourns 二極管 小型
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適用于面板空間有限的ESD保護TVS二極管
Littelfuse SP1008系列瞬態抑制二極管陣列采用0201微型封裝，可安全吸收±15kV反復性ESD震擊，確保為空間有限的應用提供更佳的ESD保護，非常適用于面板空間有限的設備。
2012-09-26
Littelfuse ESD TVS二極管
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運用功率FET提升汽車電子系統可靠性設計
在嚴苛的汽車環境中，各種功率場效應晶體管（power FET，功率FET），被一貫地認為可承受極端的溫度變化和熱機械應力。間歇性短路、寒冷的運行環境、高壓電弧或有噪聲性短路，連同電感負載及多次短路久而久之會讓該器件疲損，致使其進入開路、短路或阻性模式。
2012-09-26
RTP器件 可靠性 電路保護
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世界首創! 適用于SATA GenII?GenIII 超小型共模扼流線圈
村田制作所實現了適用于高速差分接口SATA GenII和SATA GenIII的薄膜片狀共模扼流線圈0806尺寸 (0.85 x 0.65 x 0.45mm) 和0605尺寸 (0.65 x 0.50 x 0.30mm) 的商品化，并且已開始量產。此共模扼流線圈是世界首創，同時對應SATA GenII和SATA GenIII的產品。
2012-09-25
超小型 村田制作 SATA
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KEMET ArcShield技術提供優于涂層技術永久的保護
KEMET公司宣布其正在申請專利的ArcShield多層陶瓷電容器（MLCC）技術X7R介質用于在高電壓應用表面電弧放電（電弧放電）。 ArcShield器件可以抑制表面電弧過放電，從而防止在一個印刷電路板的電容器和周邊部件的損壞。
2012-09-25
KEMET 涂層 電容
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世界最高電感值，用于智能手機的超小片狀電感
村田制作所實現了0603尺寸世界最高電感值270nH的片狀電感器的商品化。最適用于智能手機和手機等小型便攜式設備中的高頻電路。在超小型0603尺寸 (0.6×0.3×0.3mm) 的薄膜型高頻片狀電感器中，在原來對應0.6nH～120nH的產品以外加上了擴大電感值對應150nH～270nH的產品陣容。并且自8月起開始量產。
2012-09-25
電感 智能手機 高頻
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軟開關轉換器必須考慮的輸出電容事項
功率轉換開關頻率一直在不斷提高，以便最大限度地提升功率密度，軟開關技術如零電壓開關成為通用的技術以進一步提高開關頻率。隨著開關頻率的增大，功率MOSFET的寄生特性不再可忽略不計，輸出電容是所有寄生成分中至關重要的寄生參數。
2012-09-24
開關轉換器 電容 飛兆
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