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突破 224G 信號完整性瓶頸：是德科技 DCA 平臺助力 1.6T 光口開發
網絡互連技術正加速邁向單通道 224G 及 1.6T 的新時代。然而，這一跨越也帶來了信號完整性受損、一致性測試裕量嚴苛以及大規模生產測試效率低下等嚴峻挑戰。針對這些痛點，是德科技（NYSE: KEYS）近日正式宣布推出全新的 224G 測試解決方案，通過擴展其 1.6T 端到端產品組合，為下一代 AI 數據中心...
2026-03-19
224G 光電互連 是德科技
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算力換空間：GD32H7系列MCU如何實現1000mm/s超高速打印與精準控溫？
在消費電子領域，3D打印正經歷從“極客玩具”向“家用標配”的跨越式蛻變。這一變革的背后，是生態成熟、成本下探與體驗優化的共振，而真正界定新一代設備性能邊界的，則是底層硬件架構的革新與控制算法的躍遷。面對高速打印對震動抑制、噪音控制及實時算力的嚴苛挑戰，傳統分散式的驅動模式已顯疲態，...
2026-03-19
兆易創新 GD32 MCU 3D打印
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藍激光技術新里程碑！艾邁斯歐司朗推出首款多芯片集成單源激光器，效率與功率雙突破
3月18日，全球照明與傳感領域的領軍企業艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）在備受矚目的慕尼黑上海光博會（LWPC）上重磅亮相，以“藍激光技術突破”與“多元場景落地”雙輪驅動，再次彰顯其在數字光電賽道的創新領導力。本次展會，公司不僅推出了搭載最新藍色多模激光芯片的新一代高功率激光器產品，更首次公開...
2026-03-19
艾邁斯歐司朗 2026慕尼黑上海光博會 藍激光 PLPT9 450MD_E
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突破280A大電流與77G毫米波技術：基礎元器件如何支撐智能時代？
從電阻電容到高端芯片，這些基礎部件在信號洪流與極端環境的考驗下，默默守護著整座產業大廈的安全與穩定。2026年4月9日至11日，以“新技術、新產品、新場景”為主題的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將攜手第107屆中國電子展，在深圳會展中心盛大啟幕。本屆博覽會特設的基礎電子元器件展區，...
2026-03-19
CITE202 基礎電子元器件 高端PCB
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普恩志半導體核心備件，驅動3nm工藝極致控溫與良率
2026 年，全球半導體產業正站在一個歷史性的轉折點，預計將突破萬億美元大關，成為全球經濟增長的戰略高地。在這一宏大背景下，核心零部件的國產化、技術自主可控以及供應鏈韌性已不再是單純的成本或效率考量
2026-03-19
普恩志半導體
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拒絕過熱與失效：光耦和SSR的常見故障分析及解決方案
光耦合器與固態繼電器（SSR）作為實現電氣隔離的兩大關鍵元件，雖然共享著切斷地線環路、抑制電磁干擾以及保護低壓控制側免受高壓側危害的共同使命，但它們在功能定位與應用場景上卻有著截然不同的分工。光耦合器以其結構緊湊、成本低廉的優勢，成為小功率信號傳輸與邏輯電平轉換的理想選擇；而固態...
2026-03-18
光耦合器 固態繼電器 電氣隔離 信號傳輸
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直連海外模型太慢太貴？n.myliang.cn合規聚合方案讓響應速度提升3倍
模型能力的邊界不斷被刷新：Gemini 3 Pro在多模態領域樹立新標桿，GPT-5.4與Claude 4.6在推理與長文本賽道各領風騷，而國產的GLM-5與DeepSeek則憑借本土化優勢強勢崛起。然而，對于國內開發者與企業而言，如何跨越網絡壁壘穩定調用海外頂尖模型，同時兼顧成本與效率，仍是亟待解決的核心痛點。直連...
2026-03-18
n.myliang.cn Gemini 3 Pro GPT-5.4 Claude 4.6
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