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PCB設(shè)計(jì)中電容的擺放
電容在高速 PCB 設(shè)計(jì)中起著重要的作用,通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中,電容通 常分為濾波電容、去耦電容、儲(chǔ)能電容等。 我們通常把電源模塊輸入、輸出回路的電容稱為濾波電容。簡(jiǎn)單理解就是,保證輸入、輸出電源 穩(wěn)定的電容。在電源模塊中,濾波電容擺放的原則是“先大后小”。如圖2.48....
2024-04-17
PCB 電容
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設(shè)計(jì)具有 AMR 角度傳感器的位置感應(yīng)系統(tǒng)
隨著各國政府出臺(tái)舉措來推動(dòng)減少內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車排放的溫室氣體,原始設(shè)備制造商 (OEM) 紛紛將機(jī)械系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)為電子控制系統(tǒng)。高水平的系統(tǒng)連接和智能技術(shù)使自動(dòng)駕駛汽車成為現(xiàn)實(shí),因此市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品和軟件算法的需求不斷增長,以符合包括國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 26262 在內(nèi)的各項(xiàng)安全要求。
2024-04-17
AMR 角度傳感器 位置感應(yīng)系統(tǒng)
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電源管理設(shè)計(jì)指南:架構(gòu),IC選用標(biāo)準(zhǔn)
電源管理通過一定的電路拓?fù)洌瑢⒉煌碾娫摧斎朕D(zhuǎn)換成滿足系統(tǒng)工作需要的輸出電壓。電源直接影響著系統(tǒng)性能,而決定電源性能的關(guān)鍵元件是電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits,PMIC)。
2024-04-17
電源管理 IC
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貿(mào)澤推出2024全新一期 EIT 系列,探索機(jī)器視覺的無限潛力
2024年4月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together (共求創(chuàng)新,EIT) 計(jì)劃推出2024全新一期內(nèi)容,共同探討工業(yè)機(jī)器視覺技術(shù)的相關(guān)話題。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入介紹機(jī)器視覺所需的系統(tǒng)、...
2024-04-17
貿(mào)澤 機(jī)器視覺
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Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢(shì)對(duì)比
眾多終端產(chǎn)品制造商紛紛選擇采用SiC技術(shù)替代硅基工藝,來開發(fā)基于雙極結(jié)型晶體管(BJT)、結(jié)柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)的電源產(chǎn)品。然而,Qorvo研發(fā)的SiC“共源共柵結(jié)構(gòu)”FET器件(如圖2所示)使這項(xiàng)技術(shù)更進(jìn)一步。這些器件基于獨(dú)特...
2024-04-15
Qorvo SiC FET SiC MOSFET
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加速汽車電氣化:釋放封裝創(chuàng)新的力量
我們知道與大多數(shù)人成長過程中所乘坐的傳統(tǒng)汽車相比,今天的汽車更接近于輪子上的電子產(chǎn)品——盡管我們?cè)?jīng)對(duì)其引擎蓋下的內(nèi)部工作和控制感到驚嘆,但現(xiàn)代汽車已將其變?yōu)閺?fù)雜的計(jì)算機(jī)。近年來,隨著設(shè)計(jì)人員尋求減輕重量、提高可靠性、簡(jiǎn)化車輛組裝、創(chuàng)造差異化功能以及實(shí)施先進(jìn)的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛...
2024-04-15
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意法半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片擴(kuò)大品牌保護(hù)范圍,新增先進(jìn)的片上數(shù)字簽名功能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動(dòng)自行車。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提...
2024-04-15
意法半導(dǎo)體 NFC標(biāo)簽芯片
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