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7930億美元！全球半導體強勢反彈，英偉達以一己之力終結周期低迷
2025年，全球半導體產業迎來了一場歷史性的轉折。根據Gartner最新統計，全球半導體總營收強勢反彈至7930億美元，同比增長21%，這一數據不僅宣告了周期性低迷的終結，更標志著行業增長邏輯的根本性重構。過去十年由“移動互聯網+云計算”主導的舊敘事正在退場，取而代之的是以AI基礎設施為核心的新引擎。2025年的全球半導體TOP10榜單，已不再僅僅是營收數字的排列，而是一份關于生態壁壘、戰略預判與時代風向的深度洗牌宣言，昭示著半導體產業正式邁入“AI定義一切”的新紀元。
2026-02-24
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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業4.0、自動駕駛、云計算等技術的飛速發展，其核心動力——系統級芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續攀升。這直接導致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業、汽車、服務器及通信設備中，電源設計已成為系統穩定與能效的關鍵瓶頸。
2025-10-30
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高速背板連接器設計指南：從56G到224G的選型策略
在5G、人工智能和云計算驅動的數字基礎設施中，背板連接器作為實現高速數據交換的核心物理載體，其性能直接決定了整個系統的帶寬與可靠性。它已從簡單的機械連接件，演變為影響信號完整性的關鍵功能單元。
2025-10-23
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網絡電信號SPD安裝全攻略：數據中心與通信機房防雷保護實戰指南
在云計算、5G通信、物聯網等技術深度滲透的今天，數據中心與通信機房已成為支撐社會經濟運行的“數字心臟”。然而，當我們享受著高速網絡帶來的便利時，雷擊、工業電涌等外部干擾卻像一把“隱形尖刀”，時刻威脅著網絡基礎設施的安全。據國際電工委員會（IEC）統計，全球每年因電涌造成的網絡設備損失超過100億美元，其中數據中心占比高達35%——一臺核心交換機的損壞，可能導致數千臺服務器停機，給企業帶來數百萬甚至上千萬的經濟損失。面對這一風險，安裝網絡電信號防雷電涌保護器（SPD for Network/Signal Systems，以下簡稱“網絡SPD”），并配合完善的接地系統，成為保障網絡系統穩定運行的“第一道防線”。本文將從網絡SPD的作用原理、選型要點、安裝部署到維護管理，為你提供一套完整的防雷保護實戰指南。
2025-08-26
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告別拓撲妥協！四開關μModule穩壓器在車載電源的實戰演繹
針對需支持寬輸入/輸出電壓范圍的電源轉換場景，ADI推出全集成四開關降壓-升壓型μModule穩壓器，將控制器、MOSFET、功率電感及電容集成于3D封裝中，兼具緊湊設計、高功率密度與優異效率、熱性能。該器件無需額外配置即可靈活適配降壓、升壓及反相輸出等多拓撲應用，滿足云計算、工業控制等場景對寬電壓、高可靠電源的需求。
2025-07-23
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Arm 攜手微軟賦能開發者創新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創新不受設備功耗或不同部署環境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的愿景實現再次得到體現 —— 致力于確保微軟的整個軟件生態系統都能訪問
2025-06-09
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陶氏公司材料科技匯聚2025慕尼黑上海電子生產設備展
以差異化產品和革新技術推動AIoT生態下的電子、通信、云計算與數據中心、可再生能源、汽車智能化等新行業綠色創新
2025-03-26
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意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。
2025-02-21
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2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會
5萬名專業觀眾和采購商來自汽車、消費電子、智能家居、智能終端、物聯網、信息通信、醫療、安防監控、AI人工智能、云計算、數據中心、工業控制、國防軍事、航空航天等。
2025-01-16
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增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場
得益于出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時間(TOF)攝像頭在工業應用，尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優勢，但光學系統的固有復雜性往往會約束視場，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設計，無需云計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度數據實時無縫結合，生成連續的高質量3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場。借助拼接的3D數據，應用先進的深度學習網絡能夠徹底改變可視化及與3D環境的交互，深度學習網絡在移動機器人應用中特別有價值。
2025-01-06
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Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計算創新
隨著人工智能 (AI) 技術的迅猛發展，云計算領域正在經歷顯著變革。
2024-12-16
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優化SPI驅動程序的幾種不同方法
隨著技術的進步，低功耗物聯網(IoT)和邊緣/云計算需要更精確的數據傳輸。圖1展示的無線監測系統是一個帶有24位模數轉換器(ADC)的高精度數據采集系統。在此我們通常會遇到這樣一個問題，即微控制單元(MCU)能否為數據轉換器提供高速的串行接口。
2024-11-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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