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瑞薩和Altium聯合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產品的突破性行業解決方案
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業開創性解決方案，旨在優化電子開發從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。
2025-03-06
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在傳感器近端量化熱電偶輸出
熱電偶因為其高測量精度、價格經濟、容易獲得以及較寬的溫度測量范圍等特點而在工業領域得到普遍應用。它由焊接在一起的兩種不同的金屬或金屬合金線(通常稱為熱端)組成。熱電偶輸出電壓是兩個線端(另一端通常稱為冷端)的電壓差，冷端必須保持在已知溫度。熱電偶電壓是Seebeck (1921年左右)、Peltier (1834年左右)和Thompson (1851年左右)效應的結合產物。
2025-03-06
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芝識課堂——運算放大器（一），電路設計圖中給力的“三角形”
運算放大器（Operational Amplifier，簡稱Op-Amp）是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的直流耦合放大器件。它通常由多級放大電路組成，能夠對輸入信號進行放大、運算等處理。
2025-03-05
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如何在低功耗MCU上實現人工智能和機器學習
人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發展，還逐漸被創新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產品、智能家居設備和工業自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現智能決策、促進實時處理和減少延遲至關重要，特別是在連接有限或無連接的環境中。
2025-02-26
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所的AI服務器電源采用
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務器電源采用。
2025-02-25
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貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中，來自交通運輸行業和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車 (EV/HEV) 以及電動垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨特需求的技術與策略提供了深度見解。
2025-02-22
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意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯手推出聚焦汽車Zonal架構的電子書
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構如何幫助設計師跟上汽車系統日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構造。
2025-01-17
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貿澤與Cinch聯手發布全新電子書深入探討惡劣環境中的連接應用
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環境中的電子設計）。Cinch是高品質互連產品和定制解決方案的知名供應商，其產品設計用于滿足工業、航空航天、國防、5G和IoT等市場對惡劣環境應用的需求。
2025-01-02
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數據分析
數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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華邦電子白皮書：滿足歐盟無線電設備指令（RED）信息安全標準
隨著全球互聯程度日益加深，信息安全與隱私保護已成為監管框架的核心議題。歐盟的無線電設備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場上銷售的無線設備滿足嚴格信息安全要求的重中之重。
2024-12-23
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安森美與電裝（DENSO）加強合作關系
安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）和一級汽車供應商（tier-one）株式會社電裝（DENSO CORPORATION，以下簡稱“電裝”）宣布加強在自動駕駛（AD）和先進駕駛輔助系統（ADAS）技術方面的長期合作關系。
2024-12-19
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