-
意法半導體與TSE達成15年太陽能供電協議，為法國工廠注入“陽光動力”
為踐行可持續制造承諾并加速實現碳中和目標，意法半導體（STMicroelectronics）在清潔能源布局上邁出關鍵一步。公司宣布與法國領先的太陽能及農光互補發電企業TSE簽署一份長期實體購電協議。根據這項為期15年的協議，TSE將直接為其法國生產基地供應太陽能電力，顯著提升生產環節中可再生能源的使用比例，這不僅有助于降低碳足跡，也為半導體制造業的綠色轉型提供了可復制的合作范式。
2025-12-04
-
視聽技術“一站式”指南：貿澤電子新推AV資源庫，破解產品創新密碼
全球知名的新品引入（NPI）電子元器件分銷商——貿澤電子（Mouser Electronics），正式上線了專業的“音頻/視頻在線資源中心”。該中心通過系統化的技術文章、產品信息和設計方案，旨在為開發者提供一個集中的知識庫，幫助他們快速理解技術脈絡、選型關鍵組件，從而打造出更具競爭力的新一代視聽產品，推動沉浸式體驗的普及與創新。
2025-12-02
-
鎧俠BiCS FLASH 3D閃存破局AI算力瓶頸，鑄就高性能存儲基石
AI算力需求呈現爆炸式增長，海量數據頻繁調動使得存儲行業變得愈發重要。生成式AI、AI智能體、端側AI應用，高性能、高密度、高能效的存儲解決方案都構成了不可或缺的硬件基礎。這些技術正助力解決數據中心、AI訓練推理以及移動設備在數據存儲與訪問方面的瓶頸問題。在眾多存儲技術發展路徑中，鎧俠BiCS FLASH 3D閃存技術為整個行業提供了堅實支撐，成為高性能存儲領域的關鍵角色。
2025-11-28
-
“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰略落地
11月25-26日，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國有限公司執行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會，發表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動力、興生態》的主旨演講，首次系統闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰略發展方向的核心內涵、產業價值與實踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎頒獎典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產品，體現了業界對該公司在AI核心技術領域持續創新與產業貢獻的高度認可。
2025-11-27
-
小封裝，大功率：多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現代電子系統設計中，電源管理集成電路(PMIC)已經成為復雜電源架構的核心組件，其設計靈活性遠超傳統電源解決方案。傳統方案主要關注效率和電壓調節，而現代PMIC則集成了多個電源軌、時序控制邏輯、故障保護和遙測功能于單一緊湊器件中，大大提升了系統集成度和可靠性。
2025-11-26
-
Allegro攜手英諾賽科推出全GaN參考設計，突破100W/in3功率密度
隨著人工智能和邊緣計算對電源系統的效率與功率密度提出了更高要求。2025年11月25日，運動控制與電源傳感領域的領先企業Allegro MicroSystems與氮化鎵技術供應商英諾賽科共同宣布達成戰略合作，推出一款突破性的4.2kW全GaN電源參考設計。該設計融合了Allegro先進的隔離柵極驅動器與英諾賽科高性能氮化鎵晶體管，有望重塑未來AI數據中心及邊緣計算電源架構。
2025-11-26
-
2025中國IC設計業銷售預達8357億元，ICCAD-Expo成都揭曉產業新趨勢
11月20日至21日，成都中國西部國際博覽城迎來了一場集成電路產業的盛會——“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）。本次大會由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地聯合主辦，并得到成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司等企業的支持。活動以“開放創芯，成就未來”為主題，吸引了全球集成電路產業的廣泛關注。
2025-11-26
-
Allegro與英諾賽科聯合推出全GaN參考設計， 賦能AI數據中心電源
2025年11月25日 — 全球運動控制與節能系統電源及傳感解決方案領導者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM)，與全球領先的硅基氮化鎵制造供應商英諾賽科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布達成戰略合作，推出了一款開創性的 4.2kW 全 GaN 參考設計，該設計采用了 Allegro 的先進柵極驅動器技術和英諾賽科高性能氮化鎵。
2025-11-25
-
電源架構革新：多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
隨著高性能處理器與FPGA的功率需求持續攀升，傳統單通道電源方案已難以滿足嚴苛的電流供給要求。本文將深入探討多通道PMIC的創新應用方案——通過并聯多個穩壓輸出通道，實現單路大電流輸出的技術路徑。該方案不僅顯著提升了系統的電流供給能力，更通過精密的均流控制確保了優異的電壓調節精度與熱平衡性能。這種創新的電源架構在簡化設計復雜度的同時，有效優化了電路板空間利用率，為數字信號處理器、高端處理器及復雜可編程邏輯器件提供了更為高效可靠的熱管理與電源分配解決方案。
2025-11-24
-
將1%的運氣變為確定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗證“最后一道難題”？
中國成都，2025年11月20日 – 在今日開幕的2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）上，行業目光聚焦于一場技術革新。上海伴芯科技有限公司正式發布了兩款劃時代的AI智能體新產品——DVcrew與PDcrew。此舉并非簡單的產品迭代，而是直指公司核心使命：通過AI智能體重構電子設計自動化（EDA）工作流，最終實現芯片自主設計的終極愿景。
2025-11-21
-
輕薄本能否運行120B大模型？英特爾以128GB內存與“感官覺醒”給出肯定答案
英國濱海克拉克頓——近日，電子測試與驗證領域模塊化信號開關與仿真解決方案領先供應商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機箱（型號60-107-001）。這款創新產品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標準，以僅2U的標準機架空間容納12個混合槽位，成為目前市場上槽位密度最高的PXIe混合型機箱解決方案。
2025-11-20
-
村田亮相ICCAD 2025成都展會，以先進元器件解決方案助力AI芯片發展
2025年11月20日至21日，全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國將盛大出席在成都中國西部國際博覽城舉辦的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，展位號為【D106】。此次參展，村田將聚焦未來高性能AI發展需求，針對高速高頻設計挑戰展示一系列小型化、高性能的元器件產品和解決方案，為集成電路產業的創新與發展注入新動力。
2025-11-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平臺實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
