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意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
2026年1月30日，意法半導體（STMicroelectronics，STM）發布2025年第四季度及全年財報。其中，四季度凈營收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個人電子產品增長及產品組合優化；全年凈營收118億美元（同比降11.1%）。財報同時給出2026年一季度展望，預計凈營收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長將提速，另詳細披露了各業務板塊、現金流等核心信息，為市場提供全面參考。
2026-01-30
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瑞薩電子攜手MIKROE推出遠程調試方案，打破嵌入式開發硬件壁壘
2026年1月28日，嵌入式解決方案領域創新企業MIKROE與全球半導體巨頭瑞薩電子達成多年期微控制器（MCU）開發工具支持協議，以技術協同重構嵌入式開發生態。此次合作不僅覆蓋瑞薩500款熱門MCU及新品的開發工具適配，更落地瑞薩首個Planet Debug遠程板場，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心產品與CODEGRIP技術，打破硬件采購與地域限制，讓全球開發者實現無硬件投入的實時遠程調試，為嵌入式項目研發提速、降本注入新動能。
2026-01-28
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VIOC技術：LDO性能優化與電源管理協同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控制（VIOC）應用于低壓差穩壓器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基礎概念之上，深入剖析VIOC系統設計邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實現的高電源電壓抑制比（PSRR）、優化功耗及可靠故障保護等核心性能優勢；同時依托LTspice?仿真、演示硬件等參考設計與評估方法，降低VIOC技術的應用門檻，還進一步探討其在負電壓拓撲中的集成路徑，并梳理早期基于分立元件、傳統LDO架構的實現方案，揭示VIOC在優化開關穩壓器與LDO協同工作、賦能現代電源管理系統多樣化方案開發中的關鍵價值。
2026-01-27
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強強聯合！Nordic攜手立創商城，深耕中國低功耗無線物聯網市場
近日，全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor與國內知名電子元器件電商平臺立創商城正式達成授權合作，立創商城成為Nordic官方授權代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗無線技術領域的標桿實力與立創商城成熟的供應鏈及服務體系優勢，不僅為中國開發者和企業客戶搭建了更便捷高效的Nordic產品采購通道，還將通過聯合技術支持體系強化本地化服務，助力低功耗無線技術在物聯網多領域的創新應用落地，為國內電子產業創新注入新活力。
2026-01-26
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IP廠商的戰略破局與價值重構——對話Ceva高管
智能時代浪潮下，芯片架構正經歷深刻變革，IP廠商既需堅守中立性與規模效率的核心優勢，又要在通感算智一體化趨勢中錨定自身戰略價值，面臨著技術重心轉移與生態競爭升級的雙重挑戰。作為IP領域的標桿企業，Ceva以超過200億臺搭載其IP的設備出貨量，構建了連接、感知與推理三大戰略支柱，在技術演進、商業模式創新與生態壁壘構建上形成了獨特路徑。本次訪談，Ceva市場情報部副總裁Richard Kingston將深度拆解IP廠商如何應對高端定制化需求、開源架構沖擊及Chiplet設計帶來的挑戰。
2026-01-23
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一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發指南
在設計與開發符合國際規范的2型交流充電樁（EVSE）時，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標準，更面臨著如何高效實現車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰。本文將以ADI（亞德諾半導體）提供的最新參考設計為實踐藍圖，系統闡述充電樁內部線纜控制與保護器件（IC-CPD）的軟硬件設計要點。文章將深入解析電動汽車與充電樁之間進行“對話”的關鍵——控制引導（CP）信號波形及其對應的各種充電狀態，并結合實測調試信息，為開發者提供一套清晰、實用的設計指南，旨在化繁為簡，助力加速產品合規落地。
2026-01-23
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產品發布，全面展示物聯網領域創新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作系統的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發企業級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控制等前沿技術，依托生態合作與行業分享，彰顯其在低功耗藍牙、Wi-Fi領域的技術積淀與生態影響力。
2026-01-23
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算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
在工業自動化、數字能源及高端智能設備對實時控制與強大算力需求日益增長的背景下，國內MCU領軍企業兆易創新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內核，主頻提升至750MHz，并創新性地配備了640KB可與CPU同頻運行的緊耦合內存，旨在突破傳統MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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特瑞仕半導體株式會社發布耐浪涌電流強的肖特基勢壘二極管
特瑞仕半導體株式會社（東京都東京都江東區，代表董事：木村岳史，以下簡稱特瑞仕）開發了具備優異耐浪涌電流與浪涌沖擊能力的 650V SiC 肖特基勢壘二極管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規模應用潛能
全球半導體行業領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的電子標簽成為可能，將直接推動新零售、智慧物流、醫療資產管理等高流量、大規模物聯網應用場景的落地與拓展。
2026-01-20
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1MHz超高速開關方案：MicroDyno的GaN技術革新之路 應用價值導向型
現有機器人驅動器多采用4－16kHz PWM頻率，雖可轉換電流為正弦波，但電機端仍為高dv/dt PWM波形，高頻方案亦受電磁干擾、濾波成本及轉矩控制精度限制。針對這些痛點，PT的MicroDyno以GaN晶體管實現1MHz高速開關，集成緊湊型濾波器輸出純凈正弦電壓，動態校正齒槽轉矩波動，無需昂貴外設與屏蔽電纜，實現機器人驅動精度、成本與兼容性突破，且可拓展至高壓領域。
2026-01-16
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載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯網技術領航之路
作為物聯網與邊緣智能領域領航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協議、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺化產品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲 認可，三代無線開發平臺及明星SoC產品以優質性能、安全與AI能力助力AIoT發展。本文聚焦其技術、產品與榮譽，彰顯產業引領價值。
2026-01-16
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