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意法半導體與Enel合作開發更智能的節能家電
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及電力應用芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，意大利電力公司Enel指定意法半導體為其在Energy@Home聯盟的研發項目的主要半導體合作伙伴。Energy@Home聯盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利電信發起并于2009年10月成立，旨在于幫助私人業主和客戶更高效地使用電能。
2011-11-03
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TE推出新款微型ALCOSWITCH BLUE系列按鈕開關
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，推出了一款新型的微型ALCOSWITCH BLUE系列按鈕開關。該款產品設計緊湊，內建最新的快動機構，開關動作非?？旖?，其清晰的觸感和有聲反饋可提示是否對開關進行了正確的按壓操作。
2011-11-03
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蘋果三星銳不可當,移動市場現排擠效應
蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics)在智能手機市場銳不可當，第4季可望再創銷售佳績，雙雙突破單季銷量3,000萬支的歷史新高可期，對競爭對手產生一定的排擠作用，宏達電、諾基亞(Nokia)與RIM(Research in MotiON)的新機及旺季效應將會打折扣，暫時無力挑戰智能手機前2大的地位。
2011-11-03
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2012中國ICT產業成長14.9%
2011年下半年以來，歐美經濟體每每因債務重癥，送進加護病房急救觀察，而被視為全球經濟新巨人的中國大陸，同樣小傷大病不斷。例如光伏、LED產業出口受阻，部份企業倒閉風聲不斷，加上銀行緊縮銀根，沿海地區企業爆發倒閉潮，以及中美匯率大戰與通膨壓力，都讓中國大陸2012年經濟前景充滿隱憂。
2011-11-03
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Vishay Siliconix推出通過JAN認證的軍用級N溝道功率MOSFET
Vishay Siliconix推出通過JAN認證的軍用級N溝道功率MOSFET采用密封TO-205AD封裝的軍用級器件具有低導通電阻和快速開關性能。
2011-11-02
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產品采用先進技術，為政府通信、用于緊急救援的專用移動無線電系統以及L波段衛星上行設備等要求苛刻的重要應用領域提高無線通信系統的性能、穩健性及可靠性。
2011-11-01
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ADI的iCoupler技術全解析
實現電磁爐和用戶接口的安全隔離電磁爐由于操作簡單且價格低廉，已日益為消費者所接受。電磁爐不需要使用明火或者其它直接熱源，而且它們的整體性能更佳，能夠迅速加熱，安全性更高。
2011-11-01
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電動車用48V （20A·h）蓄電池充電器的研究
本文在研究電動車用蓄電池特性及其充電策略和充電算法的基礎上，研制了一款基于P IC16C712單片機的4段式（涓流短時充電、恒流快速充電、恒壓均衡充電、浮充電） 48V （20A·h）蓄電池充電器。
2011-10-28
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意法半導體公布2011年第三季度及前九個月的財報
意法半導體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據Strategy Analytics發布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導體簽訂分銷協議
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經銷Panasonic Industrial Company旗下半導體部門領先的半導體產品線。Panasonic提供各種半導體及LED發射器以滿足當今最先進電子產品的需求。在雙方簽訂此協議后，設計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導體產品與技術。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術的業界最大容量FPGA
全球可編程平臺領導廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業界最大容量的FPAG產品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(SSI) 技術制造的FPGA器件。
2011-10-26
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