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Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低導通電阻MOSFET
Vishay宣布引入兩款在尺寸和導通電阻上設立了新的行業基準的p溝道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，擴充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業內首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片級MOSFET，是目前市場上尺寸最小的此類器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸的30V芯片級器件中具有最低的導通電阻。
2012-02-21
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AD9737A：ADI推出低功耗DAC用于電纜前端
Analog Devices, Inc. (ADI)，數據轉換器市場份額領先者，最近推出一款11位DAC AD9737A，它能夠讓有線電視和寬帶運營商將高至1 GHz的整個電纜頻譜合成于單個RF（射頻）端口，而最大功耗僅為1.1 W。AD9737A 2.5 GSPS DAC具有較寬的帶寬和動態范圍，因而電纜基礎設施設計人員能夠將QAM通道密度提高至目前電纜調制解調器實現方案的20倍，并且支持經過改良的全新服務，例如互動電視、高清廣播和新專業頻道。
2012-02-20
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EV1320：Enpirion推出高效率DDR電源解決方案
業界最小負載點直流—直流轉換器領先創新者Enpirion 公司發布了其 DDR 存儲器終端電源的電源集成電路 (IC) 產品組合的新成員。Enpirion EV1320 是 2A (sink/source) DDR 終端轉換器，最高效率達到 96%——比傳統 LDO（低壓差）穩壓器解決方案省電 1.4 瓦，同時擁有低成本、小尺寸的優點。
2012-02-17
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飛兆、英飛凌擴展功率MOSFET封裝兼容協議
全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關系，擴展協議將包括5x6mm非對稱結構功率級雙MOSFET封裝。
2012-02-16
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PCC-M0512W：松下推出低直流電阻的電源電感器用于便攜設備
松下元器件公司（Panasonic Device）推出了直流電阻號稱業界最小的、采用金屬復合物鐵心結構的電源電感器（功率扼流圈）“PCC-M0512W系列”。3.3μH產品的直流電阻為80mΩ，較該公司以前的產品減小了10～20％。外形尺寸為5.4mm×5.15mm×1.2mm，電感值為0.47～4.7μH，額定電流為2.2～5.5A。主要面向智能手機、平板終端及游戲機的硬盤驅動器（HDD）等使用的DC-DC轉換電路。
2012-02-16
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WCSP 在克服各種挑戰的同時不斷發展
晶圓芯片級封裝 (WCSP) 去掉了許多傳統的封裝步驟，例如：裸片焊接、引線接合以及芯片級倒裝片 (flip chip) 連接工藝等。這種方法使半導體客戶加速了產品上市進程。WCSP 應用正擴展到一些新領域，并逐漸出現基于引腳數量和器件類型的細分市場。集成無源分立 RF 和存儲器件的 WCSP 應用也正擴展到邏輯 IC 和 MEMS。但是這種發展也帶來了許多挑戰，包括裸片尺寸和引腳數的增長對板級可靠性所產生的影響。本文將介紹我們當前面臨的諸多挑戰，以及集成化和硅過孔 (TSV) 技術等一些未來發展趨勢。
2012-02-15
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安森美半導體推出降低待機能耗的突破性電源產品
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 持續開發創新技術及產品，使公司能夠為市場提供豐富的電源半導體方案。
2012-02-13
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瑞薩電子巴西辦事處成立，增強南美地區服務和支持
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）進入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,（以下簡稱“瑞薩電子巴西辦事處”），以進一步擴大在海外發展中市場的銷售額。
2012-02-13
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RJQ6020/1/2DPM:瑞薩電子宣布推出低損耗SiC功率器件系列
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產品在單一封裝中結合了多個碳化硅二極管和多個功率晶體管，組成電源轉換電路。這些功率器件是瑞薩電子推出的采用碳化硅的第二個功率半導體產品系列。碳化硅是一種能有效降低損耗的新材料。全新功率器件旨在用于家電（如空調）、PC服務器和太陽能發電系統等電力電子產品。
2012-02-13
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集成電路對EMI控制的影響
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI、刀1)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
2012-02-13
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液晶電視面板出貨到中國電視廠商數量創下新高
據NPD DisplaySearch月度LCD市場動態報告 (MarketWise - LCD Industry Dynamics)指出，液晶電視面板出貨到中國電視廠商數量創下新高，12月單月出貨量高達550萬片，與前一個月相比增加2%，但較先前的預期略低2%，該出貨量相比電視廠商在8、9月時為了十一黃金周所備的面板量還要多。
2012-02-13
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德州儀器新推 C2000? MCU 太陽能套件
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款基于 C2000? 32 位 Piccolo? 和 Concerto? 微控制器 (MCU) 的新型太陽能套件，助力打造更環保世界。該新型太陽能套件為可再生能源市場提供先進外設、針對應用的開發硬件、原理圖 (schematics)、全面豐富的軟件算法庫和業界領先的開發環境，使設計人員能簡易地開發太陽能逆變器設計，同時評估各種太陽能算法與拓撲。
2012-02-10
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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