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Vishay瞬態保護二極管采用微型小尺寸封裝降低空間要求
Vishay SMFxxA ESD 保護二極管采用SMF (DO-219AB) 封裝，滿足設備更小更薄的要求，這些設備可用于輕薄小尺寸的便攜式產品中，或用于空間受限型汽車模塊內，并為設計人員提供范圍為 5.0V 至 51V 的反向擊穿電壓選項。
2012-06-12
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Maxim引領ESD保護之路：ESD器件怎樣解決電路保護問題？
靜電放電(ESD)常常是導致設備損壞的根源，這些設備通常安裝在上廠的地面或現場。由于這種失效常常表現為其它類型的故障，因此很難找到真正的故障原因。
2012-06-06
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用于保護汽車電子產品的瞬態電壓抑制器
在設計汽車的過程中，一個主要的難題是例如控制單元、傳感器、信息娛樂系統等保護電子設備，免遭出現在電源線上的有害浪涌、電壓瞬態、ESD和噪聲的損害。瞬態電壓抑制器(TVS)是用于保護汽車電子產品的理想方案，有些參數對這些應用來說非常重要，包括功率等級、關態電壓、擊穿電壓、最大擊穿電壓。下面是這些參數的定義。
2012-06-01
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢結合在一起。
2012-05-31
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NXP業界首款60V FlexRay收發器,支持48V供電系統
恩智浦半導體近日宣布推出全新FlexRay收發器系列，以支持汽車行業在未來的車型中采用48V供電電壓。新型48V FlexRay產品無需加裝昂貴的外部解耦器件即可支持即將普及的48V標準，在待機和休眠模式下功耗極低，在降低二氧化碳排放的同時還具有出色的ESD保護功能，并且耐壓性能可以達到+/-60V的產品。
2012-05-30
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使用廣泛的Littelfuse瞬態電壓抑制器 (TVS)
我們在保護傳輸線、數據線或因雷擊、感應式負載開關及ESD引起的線路過壓保護中經常用到TVS 二極管。你真的了解TVS二極管嗎，還是對它一知半解？TVS和硅保護陣列、二極管陣列等其他二極管技術有哪些區別？如果你曾關注TVS的選型指南，那你不妨看看Littelfuse的這篇文章。
2012-05-30
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延長LED壽命的高可靠性LED保護器：Littelfuse PLED
單個 LED 出現故障往往會使整個燈串無法正常工作，導致高昂的維護成本。PLED的出現正是為解決這一問題： PLED 新型LED保護器在單個 LED 發生開路故障時，確保燈串中的其他 LED 繼續正常工作，且保護由 ESD及雷電沖擊帶來的影響，使得 LED 照明產品具備高可靠性、低維護性并延長其使用壽命。
2012-05-30
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I/O接口高性能ESD和雷擊浪涌保護指南：TVS二極管陣列
雷擊或ESD會對電子線路造成嚴重威脅，而LittelfuseTVS 二極管陣列能保護電子產品免受這些極快且具破壞性電壓瞬變的傷害，它們能為電腦和便攜式消費電子產品中的 I/O 接口和數碼及模擬信號線（如 USB 和 HDMI）提供理想的保護解決方案。本文講述瞬變電壓、TVS 二極管陣列的工作原理、Littelfuse TVS 二極管陣列參考設計和應用說明。
2012-05-30
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MAXIM專家解讀ESD保護電路的設計
ESD 靜電放電給你的電子產品帶來致命的危害不僅降低了產品的可靠性增加了維修成本而且不符合歐洲共同體規定的工業標準EN61000-4-2 就會影響產品在歐洲的銷售所以電子設備制造商通常會在電路設計的初期就考慮ESD 保護電路本文將討論ESD保護電路的幾種方法。
2012-05-30
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Littelfuse新瞬態抑制二極管陣列刷新高速數據線低電容ESD保護強度
易受破壞性ESD損害的電子產品需要提供超強的ESD保護。 Littelfuse用于對高速數據線進行低電容ESD保護的SP3021和SP3031系列瞬態抑制二極管陣列提供了一種新的選擇：它們電容很低，采用小型SOD-882封裝，提供低電阻ESD保護和出色的箝位性能。
2012-05-28
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電子工程師的好伙伴：ONSEMI電路保護應用指南
在我們日常生活中靜電放電(ESD)是相當常見的。比如走在地毯上或者觸摸門上的把柄就會感覺到靜電的嗖嗖聲沖擊。當你在干衣機里拿取洗好的衣服，就經常會伴隨著干脆的聲音， 這個你聽到或者感覺到的聲響就是靜電放電的結果。當不同材料互相分離時電子會發生轉移，物質分離后會產生靜電荷，這個過程就叫做摩擦起電。一些物體，比如說干皮膚和羊毛，都會變得帶正電荷；或者其它如聚酯，乙烯基帶負電荷。
2012-05-28
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高速電路的ESD保護最佳設計方案
靜電放電（ESD）會給電子器件環境會帶來破壞性的后果。事實上，在各種各樣電路的電路封裝和經過裝配、正在使用大電子器件中，超過25%的半導體芯片損壞歸咎于ESD。
2012-05-28
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