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應對嚴苛航空環境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，更致力于延長任務部署時間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應用提供了關鍵的連接解決方案。
2026-02-25
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應對勞動力挑戰與環境不確定性：Certis引入FieldAI技術強化關鍵基礎設施安保
新加坡領先的集成化安保解決方案供應商Certis集團與美國自主機器人軟件開發商FieldAI正式締結戰略聯盟。此次合作旨在突破傳統自動化局限，通過將FieldAI先進的“實地基礎模型”自主技術與Certis核心的Mozart?編排平臺深度融合，構建一套能夠在復雜、動態且不可預測的真實世界中規模化運行的智能安保體系。雙方致力于打破機器人與人類團隊、工作流程及指揮系統之間的壁壘，為公共基礎設施、交通樞紐及高危環境等關鍵場景提供具備高度可靠性、安全性及明確責任機制的新一代安保運營范式。
2026-02-25
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大專區展示Edge AI驅動自動化未來
2026年3月10日至12日，全球嵌入式系統領域的重要盛會——德國紐倫堡Embedded World 2026即將拉開帷幕。屆時，強固型邊緣運算工控機領導品牌Cincoze德承將以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主題，于Hall 1展位1-407隆重亮相。本次展會，德承將透過四大主題專區，全面展示其針對多樣化工業應用場景所打造的新一代嵌入式運算解決方案，涵蓋從機器視覺、人機界面到嚴苛環境部署與高階AI運算的全方位產品陣容，彰顯其在推動工業自動化與邊緣智能發展中的關鍵角色。
2026-02-24
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類TPU架構+開源生態，奕行智能走出中國AI芯片的第三條路
在AI大模型邁向萬億參數與規模化部署的新階段，算力需求正從“堆規模”轉向“提效率”。奕行智能以RISC-V架構為基底，融合類TPU設計、Tile編程范式與自研VISA虛擬指令集，走出一條“軟硬協同+開源生態”的差異化路徑。其首款量產芯片Epoch不僅在算力密度、能效比和互聯擴展性上實現突破，更通過深度適配FP8、NVFP4等低位寬高精度計算格式，直擊當前AI推理成本與效率的核心痛點。本文將系統剖析AI產業對算力的三大核心訴求，并揭示DSA（專用架構）+Tile范式如何成為下一代AI芯片的關鍵方向。
2026-02-11
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ABB Automation Extended：以無中斷升級，賦能工業自動化現代化轉型
面對工業運營市場波動、網絡安全風險升級等多重挑戰，以及企業對分布式控制系統（DCS）現代化升級的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰略性升級計劃。該計劃依托ABB成熟可靠的自動化平臺與深厚的行業積累，以無中斷升級為核心亮點，通過開放式模塊化架構、“關注點分離”設計，融合先進分析、人工智能與物聯網技術，為各行業提供低風險、漸進式的系統現代化轉型路徑，在保障現有投資價值與生產連續性的同時，賦能企業提升運營靈活性、可擴展性與效率。
2026-02-10
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高速AEC時序測量難題及RIGOL DS9404示波器解決方案
在112G PAM4高速率傳輸場景下，傳統無源銅纜（DAC）受趨膚效應與介質損耗限制，傳輸距離難以滿足跨機柜互連需求，有源電纜（AEC）憑借內置Retimer芯片突破物理極限，成為3-7米低功耗、低成本互連的核心方案。但有源器件的引入，使信號傳輸延遲（Latency）與通道間時延偏斜（Skew）的精確測量成為AEC研發與量產測試的關鍵挑戰。本文基于RIGOL DS9404數字示波器，探討高速AEC的時序測量難題及針對性測試解決方案，為行業提供精準、高效的測試參考。
2026-02-09
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從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅動技術閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅動芯片領導廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術演講與全場景車用LED驅動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅動芯片領域的技術先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點，更全方位展示車內外照明的創新應用，向全球車廠及Tier 1供貨商詮釋了LED驅動技術如何打破傳統車燈的功能邊界，推動車燈向「溝通接口」與「情感載體」跨越，彰顯了其在車用LED驅動領域的領先實力與行業影響力。
2026-02-09
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對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
歐盟Delegated Regulation (EU) 2025/656條例已明確劃定技術路線，2027年強制生效節點的臨近，標志著歐洲充電樁市場迎來顛覆性變革——傳統PWM通信方式將逐步淘汰，基于GreenPHY電力線載波（PLC）的高層通信成為標配，即插即充（PnC）與車輛到電網（V2G）能力的強制集成，成為產品準入的核心門檻。
2026-01-30
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意法半導體榮膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球領先的半導體企業意法半導體（ST）再傳喜報，連續第二年被權威機構杰出雇主調研機構（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”認證，躋身全球僅17家獲此頂級認證的企業之列。這份覆蓋其全球41個國家所有實體機構的榮譽，不僅是對意法半導體在人才戰略、工作環境、多元包容等六大核心領域人力資源實踐的高度認可，更印證了其以數據驅動為支撐、管理層共識為引領的人才管理體系，在復雜外部環境中依然保持卓越效能，為半導體行業樹立了全球人才戰略協調與本地化落地相結合的標桿。
2026-01-19
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貿澤電子推出射頻設計手冊，為工程師提供入門到進階全指引
在物聯網、智能汽車技術飛速迭代下，射頻技術作為無線連接核心，設計復雜度與應用需求同步攀升。為助力工程師攻克射頻設計難關，2026年1月13日，業界知名新品引入代理商貿澤電子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元器件與應用）電子書。該書不僅系統梳理信號鏈基礎、天線選型等核心知識，更聚焦實戰需求，融入多款關鍵元器件方案，為射頻設計入門與進階提供全方位指引。
2026-01-15
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2026工程前瞻：AI與無線通信的融合將打開哪些新可能？
展望2026至2030年，人工智能與無線通信技術的融合演進，正為工程領域帶來一場深刻的范式變革。智能體AI（Agentic AI）與標準化協議將重構工程工作流程；天地一體化的混合網絡將極大拓展連接邊界；而面向嵌入式系統與仿真流程的新一代AI方法，則賦予復雜系統前所未有的設計與管控能力。這些交織并行的趨勢，將從根本上重塑工程師設計、連接與治理未來工程系統的方式。
2026-01-15
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