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從“在中國”到“為全球”：艾邁斯歐司朗開啟2026本土創新新篇章
在2025年全球經濟增速放緩的宏觀背景下，智能化浪潮卻為半導體行業注入了強勁的新動能。作為光學與傳感技術的全球領導者，艾邁斯歐司朗憑借“創新與質量”的雙輪驅動，不僅在動蕩的市場中實現了全年營收33.23億歐元、同比增長7%的穩健業績，更榮登TrendForce全球LED市場營收榜首。從賦能蔚來ET9智能高清投影大燈到守護榮耀Magic 8系列的光健康，公司正以深厚的技術積淀回應汽車、消費電子等領域的深刻變革。站在2026年的新起點，面對人工智能與具身智能的爆發式增長，艾邁斯歐司朗將繼續深化“在中國，為中國”的戰略承諾，以數字光電技術為核心，探索從本土創新到全球價值躍遷的無限可能。
2026-02-28
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中國產業人才當選世界汽車制造商協會（OICA）技術委員會副主席
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區服務與銷售副總裁。在這個新職位上，宋金利先生將負責領導貿澤電子在大中華區的服務與銷售運營，致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造商的最新半導體和電子元器件。
2026-02-27
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ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網售！
面對全球日益嚴峻的電力緊缺危機與節能需求的迫切提升，功率轉換效率的優化已成為各行業關注的焦點。在此背景下，全球知名半導體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實現高效率功率轉換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網絡銷售。這些產品不僅涵蓋了從電動汽車牽引逆變器到工業電源等多種關鍵應用場景，更通過業界領先的功率密度和創新的封裝設計，為電子設備的小型化與設計周期的縮短提供了強有力的支持。
2026-02-26
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深化戰略聯盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產品組合
2026年2月26日，材料科學與數字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創新企業Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產品系列。這一合作標志著雙方在推動可持續技術與智能互聯解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術，為零售、醫療等行業帶來更安全、更智能的數字品牌體驗，并助力數字產品護照（DPP）等合規倡議的落地實施。
2026-02-26
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的范式轉變與性能躍升
在隔離式電源系統中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩定，反饋電路的動態特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結合LT1431精密并聯穩壓器與傳統光耦合器構建參考模型，深入探討反饋環路在瞬態負載條件下的響應機制及其對占空比調制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發現，光耦合器的偏置狀態與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號傳輸的精度與速度，進而影響閉環系統的穩定性；文章進一步強調，在高效功率轉換設計中，精心選擇關鍵元件并優化補償網絡是實現可靠調節的基石。
2026-02-26
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聚焦工業5.0與新質生產力：貿澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業的深度融合成為推動產業升級的核心引擎，貿澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時，貿澤電子將攜手安費諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業自動化、機器人技術及工業5.0領域，共同展示一系列旨在重塑工業格局、催生新質生產力的領先解決方案，為業界搭建技術創新與協作的重要平臺。
2026-02-26
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從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網基礎建設及AI數據中心等領域對高功率密度與高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術及寬端子電阻在內的前沿產品，旨在通過提升電源效能、安全性與可靠性，協助產業應對寬能隙半導體（SiC/GaN）應用挑戰及電力電子設計的小型化趨勢。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的彈性擴容：宜鼎CXL AIC擴展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數據處理等邊緣應用迅猛發展的背景下，系統對內存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統DIMM插槽數量限制已成為性能擴展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴展卡。該產品基于先進的CXL 2.0架構，通過標準PCIe Gen5 x8接口，在不占用傳統內存插槽的前提下，為邊緣系統提供最高256GB的額外內存容量與高達32GB/s的傳輸帶寬，以緊湊的HHHL外形設計專為空間受限的邊緣計算環境打造，助力突破既有硬件架構限制。
2026-02-25
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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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意法半導體完成收購恩智浦MEMS業務，擴展傳感器實力
2026年2月10日，全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）正式宣布完成對恩智浦半導體（NXP）MEMS傳感器業務的收購。這項始于2025年7月的戰略交易在獲得監管機構全面批準后順利落地，重點聚焦于汽車安全與非安全類產品及工業應用傳感器領域。此次收購不僅標志著意法半導體在全球傳感器市場實力的顯著增強，預計還將在2026年第一季度為公司帶來約四千余萬美元的額外收入貢獻，進一步鞏固其在多重電子應用領域的領先地位。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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依托在線資源中心，貿澤電子為電機控制領域工程師賦能增效
2月10日，貿澤電子（Mouser Electronics）依托其在線電機控制資源中心，為工程師深耕電機控制設計領域、打造優質設計提供強力支撐。先進電機控制技術通過精準調控電機速度、扭矩與位置，成為新一代交通出行及電動汽車（EV）系統升級的核心，既能提升運行效率，更能有效延長續航里程，同時在電動自行車、無人機、機器人等多領域落地應用，憑借技術創新簡化設計流程、優化用戶體驗，而貿澤搭建的全方位資源庫與豐富元器件供應，正為工程師整合創新技術、突破設計瓶頸提供全方位助力。
2026-02-10
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