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如何使用珀爾帖裝置實現(xiàn)更高功率的熱電冷卻
TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準確溫度控制，可用于多種應用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(PCR)系統(tǒng)以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫(yī)療應用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應用都使用功率在5 W至15 W范圍內的小型低功耗TEC。它們的驅動器可能采用5 V供電軌運行并提供1 A至3 A的 電流。
2024-07-23
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IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函
IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，是一個關于物聯(lián)網(wǎng)完整產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡層、運算與平臺層、應用層，涉及RFID、傳感器、移動支付、中間件、短距離無線通訊、低功耗廣域網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、邊緣計算、云平臺、實時定位等物聯(lián)網(wǎng)技術，展示在新零售、工業(yè)4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、防偽、人員、車輛、軍事、資產(chǎn)、服飾、圖書、環(huán)境監(jiān)測等領域的全面解決方案和成功應用的高級別國際盛會。
2024-07-10
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AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車智能化與電動化的行業(yè)科技盛會
隨著汽車智能化與電動化的迅猛發(fā)展，汽車電子技術、車用功率半導體技術、智能座艙技術、輕量化技術/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術、測試測量技術以及汽車內外飾技術也迎來了前所未有的更新與變革。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的時代，加強行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。
2024-07-04
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
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增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數(shù)選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器（resonant power converter）電路架構因其優(yōu)異的效率表現(xiàn)，在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉換器在重載時的工作效率，設計實例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來減少切換損失。
2024-06-18
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實現(xiàn)更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數(shù)模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點，提升智能家居體驗
隨著每家每戶聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的不斷增加，管理無線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰(zhàn)也隨之而來。根據(jù)國際專業(yè)服務機構德勤（Deloitte）的數(shù)據(jù)，2022 年每個家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量為 22 臺，隨著消費者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預計這一數(shù)字還會增加。重要的是要確保所有這些聯(lián)網(wǎng)設備都能在擁擠的無線網(wǎng)絡中共存，且不會出現(xiàn)連接問題?，F(xiàn)在來詳細了解一下新版Wi-Fi如何提供更遠的連接距離，并能夠接入額外的頻譜，以緩解無線連接和干擾問題，擴展消費者接入點容量，實現(xiàn)更好的智能家居體驗。
2024-05-18
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MOS管被擊穿的原因及解決方案
mos管是金屬（metal）—氧化物（oxide）—半導體（semiconductor）場效應晶體管，或者稱是金屬—絕緣體（insulator）—半導體。MOS管的source和drain是可以對調的，他們都是在P型backgate中形成的N型區(qū)。在多數(shù)情況下，這個兩個區(qū)是一樣的，即使兩端對調也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。
2024-05-14
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