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慕展傳奇，不負期待——慕尼黑華南電子展盛裝登場
2019年8月19日，上海——慕尼黑博覽集團今日正式對外宣布，全球知名的電子業界奧林匹克盛會德國慕尼黑電子展(electronica)將正式設立深圳站。首屆慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日在新落成的深圳國際會展中心（寶安新館）精彩亮相。
2019-08-19
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霍爾效應旋轉位置傳感器在工業和交通中的應用
霍爾效應旋轉位置傳感器使用磁場代替機械電刷或表盤，專用于測量運動部件的角位置。這種產品采用具有磁性偏置的霍爾效應集成電路 （IC） 來檢測工作范圍內的執行器轉軸的旋轉運動。原理是執行器轉軸的旋轉使得磁鐵相對IC的位置發生改變，并導致磁通密度改變，這種改變最終被轉換為線性輸出。
2019-08-13
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模擬IC與數字IC到底有什么區別？
IC就是半導體元件產品的統稱，IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，是近年來應用最廣、發展最快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。
2019-08-12
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MOS管簡介以及判定電極、放大能力的方法
MOS場效應管即金屬-氧化物-半導體型場效應管，英文縮寫為MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor)，屬于絕緣柵型。
2019-08-05
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CMOS電路的ESD保護結構設計
靜電放電（ESD - ElectroStatic Discharge）會給電子器件帶來破壞性的后果，是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，CMOS電路的尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的使用環境并未改變，因此要進一步優化電路的抗ESD性能。
2019-08-05
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電磁屏蔽室與電磁屏蔽殼體的作用與區別
電子屏蔽殼和電子屏蔽室的作用都是一樣的在電子設備及電子產品中，電磁攪擾（Electromagnetic Interference）能量經過傳導性耦合和輻射性耦合來停止傳輸。那么，電磁屏蔽室與電磁屏蔽殼體有什么檔的區別呢？
2019-08-01
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IC芯片全流程一覽：從設計、制造到封裝
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢？本文接下來要針對 IC設計、制造到封裝的全流程做介紹。
2019-07-25
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超聲系統的信號鏈設計注意事項
高性能超聲成像系統廣泛應用于各種醫學場景。在過去十年中，超聲系統中的分立電路已經被高度集成的芯片（IC）所取代。先進的半導體技術不斷推動系統性能優化及尺寸小型化。這些變革都得益于各類芯片技術，如專用低噪聲放大器、多通道低功耗ADC、集成高壓發射、優化的硅工藝和多芯片模塊封裝。隨著芯片功耗和尺寸減小至原來的20%。
2019-07-25
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盤點曾改變我們生活的25款經典芯片
半導體行業在半個多世紀以來，經歷了突飛猛進的發展，并且迅速滲透到各個行業，改變著我們的生活。今天為大家盤點了史上25款經典芯片，和今天的IC比起來，它們可能結構簡單，性能基礎，但當時，它們可謂時代的佼佼者。
2019-07-23
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Digi-Key上海辦事處喬遷新址，繼續刷新中國市場增長紀錄
上海， 中國 -- 全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 上海辦事處喬遷新址，以支持該公司在中國市場的創紀錄增長。Digi-Key 在中國共設有兩個辦事處，新辦公室投入使用后，將確保該公司在飛速發展的中國市場的牢固地位。
2019-07-17
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貿澤電子即將舉辦“AVR-IoT開發板-簡化物聯網云連接設計的起點”在線研討會
貿澤電子宣布將聯手Microchip于7月16日舉辦“AVR-IoT開發板-簡化物聯網云連接設計的起點”在線研討會。本次研討會邀請了微芯科技MCU8產品應用工程經理，通過介紹AVR-IoT WG開發板和演示如何快速構建連接阿里云的動手操作，幫助工程師們了解如何通過該開發方案解決物聯網應用中所面臨的問題。
2019-07-15
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四管同步升降壓變換器工作原理及設計相關問題
四管同步BuckBoost升降壓變換器為單電感結構，不需要耦合電容，盡管系統需要四個開關管，控制相比較復雜，但由于采用同步的變換器，系統的效率比SEPIC高，而且體積比SEPIC小，非常適用于汽車及通訊這類系統的效率和體積要求嚴格的應用。下面本文將討論這種四管同步BuckBoost升降壓變換器的具體的工作原理及設計過程的相關問題。
2019-07-12
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