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Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其創新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統，增添具有兩對Cat5e雙絞數據線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中結合了電源線和數據線，削減了布線需求并減少安裝時間和相關成本。
2012-04-24
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四聯微電子采用 MIPS 處理器開發新款機頂盒芯片
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛星傳輸的直接入戶 (DTH) 技術，可支持廣播、數據傳輸和互動式服務。
2012-04-23
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TriQuint推出基站射頻濾波器簡化LTE網絡射頻設計
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日發布了三款新的射頻SAW(聲表面波)濾波器---856934、857019和 856977，這三款器件可經濟有效地提高在3G / 4G網絡基礎設施和傳統系統應用中的性能。
2012-04-23
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LT3032：Linear線性穩壓器具高可靠性MP級和更寬溫度范圍
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 級和更寬溫度范圍的 LT3032 新版本，該器件是雙通道、低噪聲、正/負低壓差電壓線性穩壓器。在滿負載時，它在每通道上以 300mV 壓差提供高達 ±150mA 的連續輸出電流。LT3032 具有 ±2.3V 至 ±20V 的寬輸入電壓范圍，提供 ±1.22V 至 ±20V 的可調輸出電壓。就正輸出軌而言，在非常寬的 10Hz 至 100kHz 帶寬上，單個電容器提供僅為 20uVRMS 的超低噪聲工作，而負軌的噪聲僅為 30uVRMS。
2012-04-23
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iSim? v4.1：Intersil推出業內最靈活的運算放大器設計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司近日推出其業內領先的基于Web的同相和反相運算放大器設計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
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面向英飛凌XMC4000單片機的高生產率開發支持唾手可得：
DAVE? 3開發環境可供免費下載英飛凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，針對其XMC4000工業單片機家族，提供全面、高效的開發支持：其DAVE? 3集成式開發平臺環境，已可在英飛凌網站（www.infineon.com/dave）免費下載。它包含基于DAVE?Apps的自動代碼生成器、免費GNU編譯器、免費調試器以及Flash加載器等。此外，英飛凌已經與超過15家合作伙伴展開合作，不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營。他們將進一步為日前發布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族，提供特定開發工具，包括編譯器、調試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具，以及軟件解決方案、培訓和咨詢服務等。
2012-04-20
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無邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場上電視產品邊框越來越窄的趨勢已不可逆轉，但即使是超窄邊框也無法擺脫邊框對電視自身的美觀及觀看效果的約束。LGDisplay采用領先的GIP(GateinPanel)技術，推出的無邊硬屏產品無疑是近期電視行業最大的亮點之一。無邊硬屏率先實現了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢推向了極致，同時在產品自身簡約的設計及身臨其境的3D觀看效果兩個方面引領著3D電視的發展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay發布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統和火箭，以及無人操縱的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。
2012-04-19
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導體推出收發器家族LTE優化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優化收發器。該全新收發器為面向LTE專向應用開發，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器一起，在產品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發器產品系列。MB86L13A現已提供樣片，并將于2012第2季度實現批量供貨。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優勢。
2012-04-18
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