-
無線設備融合不是夢，4G LTE是關鍵
隨著便攜產品種類和數量的增多，消費者希望的不僅僅只是性能上的卓越，更期待有一個完善的生態系統，可以滿足他們操作方便、功能齊全的愿望。4G LTE網絡帶來的不僅是比3G更快的速度體驗，也會推動智能手機、平板電腦、電腦等其它產品走向融合。預計到 2016 年全球 4G LTE用戶數量將接近12億個，請看本文詳細報道。
2012-08-21
-
黑莓Playbook LTE廬山真面目，高通、TI依舊挑大梁
RIM的黑莓自推出以來一直都不算很受歡迎，但它沒有像HP的TouchPad般消失于市場，反而繼續存在。最近，RIM又推出4G LTE版本的PlayBook，它能否讓我們眼前一亮呢？下面就請跟隨我一起拆解這款平板，看看它的廬山真面目吧！
2012-08-16
-
fdd-lte是什么
3GPP長期演進技術（3GPP Long Term Evolution, LTE）為第三代合作伙伴計劃（3GPP）標準，使用“正交頻分復用”（OFDM）的射頻接收技術，以及2×2和4×4 MIMO的分集天線技術規格。
2012-08-13
-
Triquint推出針對700MHz LTE基站低成本、高性能低噪放大器
面向LTE基站和類似應用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數，TriQuint開始供應兩款表面貼裝式封裝的低噪聲放大器。這批器件采用新封裝的砷化鎵（GaAs）低噪聲放大器在400至2700 MHz應用中提供一流性能。
2012-08-08
-
面向LTE專向應用的優化多頻單芯片
目前，受業界普遍看好的LTE將成為4G技術的主流。富士通半導體新品多頻4G LTE收發器專為智能手機及其他移動應用而設計，在電流損耗和RF參數方面的性能具有世界水平，并于2012第2季度實現批量供貨。
2012-08-01
-
大比特第四屆家電IC創新技術與節能管理研討會成功召開
7月20日，由大比特資訊機構主辦、半導體器件應用網承辦的“第四屆家電IC創新技術與節能管理研討會”，在廣東順德哥頓大酒店成功召開。PI、IWatt、Infineon、NXP、Fujitsu、Holtek、Haier、芯朋微電子等八家國際性的家電IC解決方案商參與演講，為期1天的家電IC研討會聚集了新寶、海信、TCL、華帝、萬家樂、美的、科龍、格蘭仕、長虹、小霸王、志高、三菱、康寶、萬和、容聲、惠而浦、華凌等眾多知名家電企業，第四屆家電研討會由此拉開序幕。會議同時也獲得21IC電子網、數字電視中文網、家電熱線網、21IC電源網、電子發燒友等眾多知名媒體的高度關注與支持。當天參會人數一度達到470多人。
2012-07-26
-
Holtek與Haier助力家電智能化技術發展
摘要： 7月20日，由大比特資訊機構主辦、半導體器件應用網承辦的“第四屆家電IC創新技術與節能管理研討會”將在廣東順德哥頓大酒店舉行。屆時，專業微控制器IC設計領導廠商盛揚半導體和專注于研發微控制器產品的海爾集成電路將參與此次研討會。
2012-07-13
-
ANADIGICS第四代WiMAX/LTE功放可完美支持LTE應用
ANADIGICS近日宣布其移動4G功率放大器 (PA) 系列再添新品。這款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的線性度和集成度，與ANADIGICS最新的WiMAX解決方案相似，為2.5 GHz至2.7 GHz頻段提供了更高的輸出功率，提升了傳輸范圍和吞吐量。該器件還具有出色的線性度和輸出功率，可完美支持LTE應用。
2012-07-11
-
聯芯科技業界首款LTE多?；鶐酒С諾UC祖沖之算法
日前，聯芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。
2012-07-11
-
業界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布，已推出針對 4G 無線基站的業界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產品之一，這款新器件可在降低長期演進（LTE）和時分雙工（TDD）無線通信架構失真的同時降低功耗。IDT 致力于為業界提供一個涵蓋從天線到數字信號處理器（DSP）的完整射頻卡信號鏈，新的 LTE混頻器正是該戰略中的重要射頻產品。
2012-07-03
-
LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
2012-07-01
-
Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核（數字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 1200余家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 筑牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平臺實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
