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LinkSwitch-PH:PI推出超薄封裝 LED驅動器IC用于熒光燈管替代

發布時間:2011-11-22

產品特性:

  • 超薄封裝,封裝高度僅為2mm
  • 采用eSIP™-7F(L封裝)
  • >90%的效率和>0.9的功率因數

應用范圍:

  • 高可靠性的工業、商業及戶外固態照明(SSL)應用


高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司近日宣布已可供應采用eSIP™-7F(L封裝)的LinkSwitch-PH LED驅動器IC,封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈(只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內)以及電路板高度受限的其他應用而設計。

采用2 mm L封裝的LinkSwitch-PH器件與之前發布的高度為10 mm的eSIP-7C(E封裝)IC具有相同的熱性能和電氣性能。新型L封裝器件頂部設計了一個電氣上安靜(源極)的傳熱凸片,因此添加任何散熱片都不會導致電氣噪聲傳播。

Power Integrations的LinkSwitch-PH系列單級、初級側控制LED驅動器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因數。創新拓撲結構可省去不可靠的大容量電解電容和光隔離器,使該器件特別適合于要求高可靠性的工業、商業及戶外固態照明(SSL)應用。基于LinkSwitch-PH IC的SSL驅動器鎮流器適用于4 W到55 W的電源設計,可輕松滿足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。

Power Integrations產品營銷經理Andrew Smith表示:“同類T8電源解決方案要完全填充到燈管中,使燈管一端留有幾英寸長的黑斑,有時兩端都有黑斑。PI的新型超薄L封裝封裝能夠使電源放到LED PCB板后面,PCB板前面的空間可為LED留出。這樣可使整個燈管都發出均勻一致的燈光,從而提升燈管的美觀度,明顯改善光線分布。”

采用L封裝封裝的LinkSwitch-PH樣品現已開始供貨,基于10,000片的訂貨量每片價格為1.01美元。

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