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納米級精度加持：3D白光干涉儀助力TGV束腰孔徑精準檢測
在先進封裝TGV（玻璃通孔）技術快速發展的背景下，微納尺度TGV束腰孔徑的精準測量的是保障封裝良率與互聯可靠性的關鍵環節。本文首先闡述3D白光干涉儀的核心工作原理，依托寬光譜白光的短相干特性、軸向精密掃描技術及三維輪廓重建能力，明確其納米級徑向分辨率的技術優勢；隨后重點介紹該設備在TGV...
2026-01-30
3D 白光干涉儀 TGV 先進封裝
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KnowMade發布2026 CPO與光互連專利全景報告，解碼半導體封裝IP競爭格局
專利分析機構KnowMade發布《共封裝光學與光互連專利全景報告 2026》，從知識產權視角解析CPO與光互連技術全球競爭格局。AI驅動下數據激增、高能效計算需求升級，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關鍵技術，已成先進半導體封裝核心方向，相關專利近十年快速增長。報告分析4000余件單項專利、1300多...
2026-01-30
共封裝光學 半導體封裝 光互連
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DEKRA德凱受邀出席Zhaga中國峰會 獲卓越貢獻獎，深耕照明標準化十五年
1月23日，Zhaga中國峰會在深圳順利啟幕，匯聚聯盟成員與行業伙伴，圍繞照明領域互操作性、可維護性及未來解決方案展開深度探討。作為Zhaga聯盟核心成員及授權實驗室機構，DEKRA德凱攜專業認證實力受邀出席，其照明全球首席技術專家發表主題演講，回顧十五年協作歷程，彰顯雙方在推動照明產品標準化...
2026-01-29
DEKRA 德凱 Zhaga 聯盟 照明產品
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超越芯片選型：深度解析激光測距高精度信號鏈的設計閉環
在激光測距系統的核心——高保真模擬信號鏈設計中，工程師面臨的遠非簡單的芯片選型。從納秒級微弱光脈沖的捕捉，到毫微秒量級精確閾值判決，再到驅動噪聲下的電源潔凈，每一個環節都深刻制約著最終的測距精度與可靠性。芯佰微電子（Corebai）深刻理解這些底層挑戰，憑借在高性能模擬芯片領域的深厚積...
2026-01-28
國產芯片 芯佰微 Corebai 運算放大器 比較器 激光測距儀 工業測量
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三星HBM4E邁入基礎芯片后端設計，4納米工藝攻堅AI存儲高地
三星電子傳來關鍵突破信號。據韓國媒體TheElec報道，其第七代高帶寬內存產品HBM4E已正式邁入基礎芯片后端設計階段，這一里程碑式進展標志著整體研發進程過半，量產時間表鎖定2027年。作為HBM模塊的“控制中樞”，基礎芯片的設計進程直接決定產品性能上限，而三星此次不僅劍指3.25 TB/s總帶寬、兩倍于H...
2026-01-23
三星電子 HBM4E 芯片 4 納米 FinFET 工藝
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基于電氣隔離特性的光耦合器模塊技術解析
在現代電子電路設計中，接口器件的安全性、可靠性與抗干擾能力是決定系統性能的關鍵因素，光耦合器模塊作為一種核心接口電子器件，憑借其獨特的電光轉換與電氣隔離特性，在眾多領域中發揮著不可替代的作用。它通過發光元件與受光元件的協同工作，實現了電信號的無接觸傳輸，從根本上解決了高低壓電...
2026-01-23
光耦合器模塊 電光轉換 電氣隔離 發光元件
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RFID抗金屬方案優選：鳥鳥科技N72SH硬核實力拆解
金屬環境對RFID信號的干擾，長期困擾多行業數字化資產管理落地，普通設備識別率驟降，市場亟需抗干擾、長續航、高性能的工業級設備。鳥鳥科技N72SH憑借針對性技術優化與硬核配置，突破傳統局限，為復雜金屬場景資產管理提供新方案。本文將從多維度拆解這款國產終端的實力與價值。
2026-01-16
讀寫器 鳥鳥科技 N72SH 天線
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基于光耦的智能電網電氣隔離與信號傳輸解決方案探析
智能電網在供電可靠性、能源管理、運營效率及用戶體驗等方面都有顯著優勢，成為行業發展的核心方向。然而，高壓與低壓設備的電氣隔離、復雜環境的電磁干擾以及海量實時數據的安全傳輸等挑戰，也成為制約智能電網建設推進的關鍵瓶頸。光耦作為一種依托光信號實現電氣隔離的電子元件，憑借高隔離電壓...
2026-01-14
智能電網 電力系統 光耦 電氣隔離 電磁干擾
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高壓·精準：復合材料超聲/導波檢測中放大器的核心定位與技術邏輯
復合材料廣泛應用于航空航天等關鍵領域，但其內部分層、孔隙等缺陷威脅結構安全，無損檢測是保障其可靠應用的核心支撐。超聲與導波檢測為該領域主流技術，高壓放大器作為核心部件，其“高壓”驅動與“精準”控制性能直接決定檢測有效性與結果可靠性。本文將圍繞三大核心問題展開探討：“高壓”與“精準”需...
2025-12-30
高壓放大器 復合材料 無損檢測 超聲檢測
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