【導讀】LED行業(yè)發(fā)展至今，質量不斷提升，價格不斷降低，現(xiàn)在工程師又將研發(fā)重心轉移到薄厚，今日華盛頓研發(fā)出超薄LED挑戰(zhàn)全球最薄。
雖然LED發(fā)展到現(xiàn)在已經變得非常薄，但研發(fā)人員對這個「薄」的追求似乎永無止盡。日前，華盛頓大學的研究人員宣布他們研制出全球最薄的LED，只有3顆原子的厚度，是目前現(xiàn)有的技 術所能做到最薄的LED，其運用的重點成份為二硒化鎢(tungsten diselenide)，是已知最薄的半導體。
該項研究報告聯(lián)合作者徐曉東(Xiaodong Xu音譯)稱：這種薄度加上可摺疊的LED，將對未來便攜式集合電子設備的研發(fā)有相當重要的作用。
另外，由于這種LED極其薄，所以未來研究人員可在某些微型計算機芯片中用光學信號代替現(xiàn)在所使用的電子，進而加大其運行效率，并降低在這一過程中產生的熱量。
這種LED的厚度要比現(xiàn)在的LED薄上10到20倍，但依然可以發(fā)出可見的亮度。另外，這種薄型LED它既具有彈性也很堅固，還可摺疊，這樣的特性將大大增加了其靈活度，同時對未來可穿戴設備發(fā)展也將起推進作用。
