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電子信息產(chǎn)品出口同比增五成
工信部近日公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年1月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口總額646億美元，同比增長(zhǎng)53.7%。其中出口373.5億美元，增長(zhǎng)38.5%；進(jìn)口272.5億美元，增長(zhǎng)80.9%。
2010-03-05
電子信息產(chǎn)品 進(jìn)口 出口 電子器件 計(jì)算機(jī)
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工信部頒布首個(gè)消費(fèi)電子應(yīng)用內(nèi)容保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)
日前，由長(zhǎng)虹牽頭，包括長(zhǎng)虹、中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所在內(nèi)的15家企業(yè)和科研院所歷時(shí)五年制定的《數(shù)字接口內(nèi)容保護(hù)系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》(簡(jiǎn)稱UCPS標(biāo)準(zhǔn))由工業(yè)和信息化部頒布，并于3月1日正式實(shí)施。
2010-03-05
工信部 UCPS標(biāo)準(zhǔn) 消費(fèi)電子 長(zhǎng)虹
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安華高科技推出新高性能寬帶InGaP HBT增益方塊
Avago Technologies近日宣布推出兩款新經(jīng)濟(jì)型容易使用的通用InGaP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT, Hetero-Junction Bipolar Transistor) MMIC增益方塊放大器產(chǎn)品，適合各種不同的無(wú)線通信應(yīng)用。
2010-03-05
AVT-51663 安華高 InGaP HBT增益方塊 放大器
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Microchip CEO Steve Sanghi：穩(wěn)定、創(chuàng)新和堅(jiān)持中國(guó)戰(zhàn)略
全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）CEO Steve Sanghi先生今天在深圳接受媒體采訪時(shí)表示，無(wú)論在經(jīng)濟(jì)繁榮、衰退還是復(fù)蘇時(shí)期，擁有穩(wěn)健的員工隊(duì)伍、具備前瞻性的研發(fā)創(chuàng)新能力，以及堅(jiān)定不移地貫徹中國(guó)戰(zhàn)略，是企業(yè)突破逆境、推動(dòng)發(fā)展的制勝之道。
2010-03-05
Microchip 美國(guó)微芯 中國(guó)戰(zhàn)略 單片機(jī)
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歐盟批準(zhǔn)臺(tái)灣面板三強(qiáng)合并
歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)25日通過(guò)了臺(tái)灣液晶面板生產(chǎn)商群創(chuàng)光電、奇美電子及統(tǒng)寶光電三合一合并計(jì)劃。
2010-03-04
歐盟 臺(tái)灣 面板
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首推直流電源產(chǎn)品，泰克欲“低開(kāi)高走”
有意思的是，在電子測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)也上演了一出類似的產(chǎn)品擴(kuò)張好戲：2010年1月10日，測(cè)量行業(yè)巨頭泰克公司在中國(guó)首次推出全球第一款直流電源產(chǎn)品(PWS2000-SC簡(jiǎn)體中文系列)。或許這則以新聞通稿見(jiàn)諸媒體的報(bào)道并沒(méi)有引起太多關(guān)注，畢竟對(duì)電子測(cè)試測(cè)量行業(yè)來(lái)說(shuō)，直流電源市場(chǎng)一直以來(lái)都顯得過(guò)于波瀾不驚...
2010-03-04
泰克 直流電源 臺(tái)式測(cè)試 擴(kuò)展 市場(chǎng)
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大陸工業(yè)繼電器：外企縱橫的疆場(chǎng)
目前工業(yè)繼電器市場(chǎng)的集中度較高，排名前五的企業(yè)已經(jīng)占據(jù)了一半以上的市場(chǎng)份額，排名前十的企業(yè)占據(jù)了市場(chǎng)份額的70%。
2010-03-04
工業(yè)繼電器 歐姆龍 和泉 外企
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NRS5020/NR5040：Taiyo Yuden推出5－mm功率電感器
Taiyo Yuden推出高額定電流的5-mm功率電感器NRS5020/ NR5040，5.0x5.0x2.0mm NRS5020和5.0x5.0x4.0mm NR5040 方形、繞線功率電感設(shè)計(jì)用于數(shù)字設(shè)備的dc/dc轉(zhuǎn)換器中。
2010-03-04
NRS5020 NR5040 Taiyo Yuden 電感器
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無(wú)鉛焊接工藝的發(fā)展趨勢(shì)和展望
關(guān)于無(wú)鉛焊接工具今后的發(fā)展趨勢(shì)和展望，我們應(yīng)該怎樣去走，這是我要和各位業(yè)內(nèi)朋友一起討論的問(wèn)題。我在這里提出四個(gè)方面。第一是焊接工藝的分析；第二是對(duì)焊接環(huán)境的改善；第三，對(duì)于作業(yè)環(huán)境的改善；第四是新材料的采用。
2010-03-03
無(wú)鉛焊接 焊接工藝 發(fā)展 測(cè)試工作坊
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