【導讀】在 PCB 設計完成后，為了加強抗干擾性，我們會經常進行一些鋪銅操作，并且有時要求設定鋪銅區域的安全間距與PCB 布線的安全間距不一樣，我們可以通過這兩種方式來實現。
一、通過鋪銅管理器來實現
我們通過菜單上的快捷鍵來進行鋪銅操作，可以選擇實心鋪銅或網格鋪銅的模式,然后在 Net options下的 Connect to Net 選擇連接到合適的網絡，一般連接到 GND網絡，同時一般可以選中下面的移除死銅菜單。然后在合適的區域內進行鋪銅的操作。
鋪好銅后，可以通過 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 來進行一些相應的鋪銅操作的處理。
在彈出來的菜單中，我們選擇點擊 Creat Clearance Rule，然后在彈出來的菜單中的 Mini Clearance 后面選擇寫上合適的安全間距,再點點 OK 就行了。
因為修改了安全間距，系統會自動的提示更新鋪銅，點擊 YES。
我們可以看到，經過修改鋪銅區域的安全間距重新鋪銅的效果。
二、通過規則設定鋪銅區域的安全間距
在 PCB 界面下，通過 D+R 快捷鍵,在彈出來的菜單中點擊左邊的 Design Rules—Electrical—Clearance 右鍵,新增一個新的規則，
然后在右邊的 Advanced 菜單上點擊一下，然后在再彈出來的菜單中的下拉框中選擇Object Kinds is，在右邊選擇 Poly，再點擊 OK。
在彈出來的菜單中有 Ispolygon 字樣,請將此單詞修改為 Inpolygon，然后再下面的安全間距下寫上你需要的數字，點擊 OK 就行了。
有時我們在鋪完銅之后還需要去刪除一些碎銅,現在可以很方便的實現,點擊 Place—Polygon Pour Cutout
然后選擇好你要刪除的鋪銅
系統會提示你進行重新鋪銅,點擊 YES 。
重新鋪銅后可以看到有一塊銅皮被挖掉了，如下圖所示。
來源：凡億PCB
