ST的新聞事件：
- 意法半導體發(fā)布新型封裝技術
ST的事件影響：
- 推動功率封裝微型化
- 提高電氣安全標準
意法半導體發(fā)布新型封裝技術，可進一步縮減符合嚴格安全標準（如IEC 60370和IEC 60335）的控制模塊的尺寸。
意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝，包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管，這些產品被廣泛用于閥門、電機控制電泵控制、起輝器及斷路器。
• 印刷電路板（PCB）占板面積僅主流SOT-223封裝的一半，新型封裝為意法半導體的新款ACS108 1-Amp交流開關實現迄今為止最高的電流密度，這是此類產品的最主要優(yōu)勢。
• SMBflat封裝較SOT-223封裝薄40%，讓設計人員可更自由地縮減裝置外殼設計。
• 此外，意法半導體的X02系列晶閘管整流器和X01系列雙向晶閘管均采用這款新型封裝，沿面距離有助于家電和工業(yè)電氣設備達到主要安全標準（IEC 60370和IEC 60335 ）的絕緣要求。
• 可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝，SOT-223或SMBflat均符合使用標準。該解決方案可確保兩種封裝的兼容性，并實現在生產階段的靈活性。
SMBflat封裝的主要特性：
• 封裝尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm
• PCB封裝解決方案與SOT-223封裝相容
• 3.4mm沿面距離
• 符合RoHS法令和無鹵素
SMBflat封裝是ACS108-6SUF-TR交流開關、X0202NUF晶閘管整流器及Z0103/07/09MUF系列雙向晶閘管的一大特色。所有產品的樣品均已上市。
