機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 上半年半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長
市場數(shù)據(jù)：
- 09年 1H 961億美元
- 2010 1H 1447億美元
今年1H(上半年)全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長，由09年1H的961億美元，增加到20101H的1447億美元。分析可能的原因有;1)，積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看，幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，都存在有連續(xù)兩年的高增長規(guī)律。最近的一次是dot.com網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂之后的2003與2004年半導(dǎo)體業(yè)分別有18%與28%的增長；2)，有眾多小殺手級終端電子產(chǎn)品來推動半導(dǎo)體市場的增長，如；智能手機(jī)，平板電腦，e- book及LCDTV(LEDTV、3DTV)等；3)，各國政府采取經(jīng)濟(jì)剌激補(bǔ)貼計劃，尤其是中國；4)，09年1H的基數(shù)小，同比反差大。
顯然，推動2010年半導(dǎo)體增長達(dá)30%的動力主要來自終端電子產(chǎn)品市場，其中PC與手機(jī)兩大類占全球芯片消耗量的60％以上。據(jù)ICInsight預(yù)測今年P(guān)C出貨量至少增長18%，銷售額達(dá)3380億美元，及手機(jī)的出貨量增長達(dá)13％，其中智能手機(jī)出貨量增長21％，其銷售額達(dá)2.75億美元。該公司并預(yù)測今年下半年IC的出貨量與上半年相比至少再增加10％。
