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即將普及的碳化硅器件
隨綠色經濟的興起，節能降耗已成潮流。在現代化生活中，人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問題，電能消耗約占人類總耗能的七成，提高電力利用效率被提至重要地位。
2009-10-14
豐田 SiC 碳化硅 MOSFET
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長電科技將打造世界級半導體封測企業
今年1-4月，我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。對長電科技而言，2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。
2009-10-14
長電 進出口 電子
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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業務部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%)， 高功率(達650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉壓到隔離的12V或48V， 為負載點提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項優點， 結合牢固的封裝和優良的散熱配置， 簡化裝嵌及設計程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
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TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻，外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
Vishay 扁平片式電阻 高精度
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ESP200:西門子推出過載繼電器
西門子能源與自動化公司宣布，該公司為工業領域應用推出自供電ESP200過載繼電器，從而取代先前推出的ESP100過載繼電器?；谖鏖T子公司在數以百萬的電機的過載保護獲得的成功的NEMA啟動器經驗，這種新型過載繼電生產線在設計上將可以在可靠的在最需要應用環境下使用。
2009-10-13
西門子 繼電器
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FSA800：飛兆半導體公司推出業界最小USB附件開關產品
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機、PDA和MP3播放器設計人員提供全新USB附件開關產品FSA800。FSA800是業界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內置充電檢測功能、28V的過壓容差、內置終止電阻器，以及負擺幅功能。通過在緊湊型...
2009-10-12
飛兆 FSA800 最小 開關產品
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臺灣首例氮化鋁投資 LED成本降3成
臺灣國立成功大學和金鋁公司今天簽約共同投資生產氮化鋁，也是臺灣第一個氮化鋁產業；金鋁公司表示，臺灣氮化鋁都是從國外進口，國內產製后，氮化鋁成本預估降低3成。
2009-10-12
臺灣 金鋁 氮化鋁 國立成功大學
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電源及控制電路是半導體照明的關鍵
目前發展半導體照明產業的問題是：LED燈具用電源和控制電路、LD(半導體激光器)照明和半導體照明配套政策必須引起我們的高度重視。
2009-10-12
LED LD 照明
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燃料電池的發展
隨著電子產品小型化的進展，當前鋰離子電池的能量密度，已經不能滿足便攜式筆記本電腦、移動電話、PDA等電子設備的要求了?；跉錃獾娜剂想姵孛摲f而出?，F在它已從早期的能量密度50～80W?h/kg提高到1000W?h/kg，比當前流行的鋰離子電池能量密度150～300W?h/kg高出了許多。1OZ（盎司，=28.35g）燃料...
2009-10-12
燃料電池 SmartFuelCell 質子交換膜 甲醇燃料電池
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