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從焊接到導電膠:TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰?
隨著汽車電子系統對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升,TDK株式會社于2026年2月正式量產其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產品突破傳統限制,采用與導電膠貼裝兼容的AgPd(銀鈀)端子設計,成功將最高穩定工作溫度提升至+175°C,同時全面符合AEC-Q200車規級標準,為功率模塊中的溫度檢測與補償應...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
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鎖定第12賽季:TDK以東京夜賽為實驗室,構建汽車行業人工智能新生態
2026年7月25日至26日,東京將迎來其歷史性的首個夜間電動方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”,而這一里程碑式的時刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會社作為冠名合作伙伴傾力呈現。此次合作不僅標志著TDK在其全球總部所在地主場作戰的榮耀,更深刻體現了其將汽車行業與未來出行置于“人工智能生態系統...
2026-02-25
TDK 電動方程式 電氣化
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從CVE-2025-30513看巨頭協作:英特爾與谷歌如何化解TDX實時遷移風險
隨著技術迭代帶來的功能增強與代碼復雜度的指數級上升,尤其是英特爾可信域拓展(TDX)1.5版本引入實時遷移等關鍵特性后,最小化可信計算基(TCB)的完整性面臨前所未有的挑戰。面對這一嚴峻形勢,科技巨頭英特爾與谷歌,于2025年關鍵期啟動了深度的聯合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機密計算 谷歌
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2026年見!國產7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企,覆蓋高速/城區/泊車全場景
2026年2月24日,中國智能駕駛產業鏈迎來重磅突破:黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰略合作邁出關鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片,成功聯合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案,并一舉斬獲國內某頭部車企的項目定點。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
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瑞薩、意法、華為、國芯:誰在定義下一代AI MCU?
據IoT Analytics最新預測,受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動,全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元,年復合增長率達6.3%。這一增長背后,是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構:通過集成NPU、擴展專用指令集(如Arm Helium與RISC-V RVV),新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性...
2026-02-24
物聯網 MCU
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從穩定性到效率:光耦CTR在反饋式電源系統中的綜合影響
在現代電子設計領域,光耦合器作為實現電氣隔離的關鍵組件,其作用不可忽視。通過將輸入與輸出電路隔離開來,光耦合器不僅保護了電路的安全運行,還為信號傳輸提供了有效的途徑。其中,電流傳輸比(CTR)作為衡量光耦合器性能的重要指標之一,直接關系到信號傳輸的效率和質量。隨著開關電源設計對穩...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發光二極管
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一顆NOR,撐起AI耳機、ADAS與HBM4服務器的底層信任
在半導體存儲領域,NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知,卻憑借其“芯片內執行”(XIP)、高可靠性、快速啟動和長數據保留等獨特優勢,在物聯網、汽車電子、AI終端及AI服務器等關鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀80年代誕生至今,NOR Flash已從功能機固件存儲走向智能時代的高性能剛需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
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后量子時代服務器安全:韌性構建與前瞻防護路徑
量子計算正重塑安全格局,給各類組織帶來嚴峻挑戰。IBM報告顯示,多數組織雖意識到需制定后量子戰略,但僅少數設定近期落地目標。延遲部署防護將加劇合規、運營風險,還可能遭遇“先收集、后解密”的量子攻擊。本文立足這一緊迫性,圍繞后量子韌性核心,剖析其服務器基礎設施根源、硬件選擇價值,并提...
2026-02-09
量子計算 服務器安全 后量子時代
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從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅動技術閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅動芯片領導廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇,以「閃耀你的光芒」為核心主軸,攜技術演講與全場景車用LED驅動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅動芯片領域的技術先行者,聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點,更全方位展示車內外照明的創新應用,向全球車廠及Tier 1...
2026-02-09
聚積科技 慕尼黑論壇 車用照明 LED 驅動芯片
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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