- 北美半導體設備BB值報0.83 創7月新高
- 半導體景氣下滑現象將延續至2012年第2季底
- 2013年全球半導體設備支出金額將成長19.2%
- 11月北美半導體設備訂單較2010年同期的短少35.7%
- 2012年全球半導體設備支出金額預估將年減19.5%
國際半導體設備材料協會(SEMI)近日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。
SEMI這份初估數據顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。
11月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為11.744億美元，較10月下修值(12.583億美元)短少6.7%，并且較2010年同期的15.7億美元短少25.1%。
SEMI會長Denny McGuirk指出，11月北美半導體設備制造商BB值止穩主要是受到接單金額上揚的激勵。他說，半導體設備產業仍在等待全球經濟確切的止穩訊號。
科技研調機構Gartner, Inc. 14日指出，2012年全球半導體設備支出金額預估將年減19.5%至517億美元，主要是受到總經情勢不佳、庫存偏高以及PC產業疲軟(泰國水患＋需求疲軟)的影響。
Gartner預期景氣下滑現象將延續至2012年第2季底，屆時供需可望趨于平衡，半導體端甚至可能開始出現供給不足的情形。Gartner預期2013年全球半導體設備支出金額將成長19.2%；今年可望成長13.7%至642.4億美元。
