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從發明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創新 40 周年
今年是首款商用現場可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。
2025-06-04
FPGA
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戰略升級！胡祖忻兼任福迪威亞太總裁與福祿克國際業務全球副總裁
福迪威（Fortive）與旗下子公司福祿克（Fluke）近日接連宣布對胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福祿克擢升胡祖忻女士為國際業務全球副總裁，全面管理和領導福祿克歐洲、中東及非洲（EMEA）和亞太（APAC）兩大戰略區域的商業運營；與此同時，自2025年7月7日起，胡祖忻女士將正式出任福迪威...
2025-06-03
福迪威集團 福祿克公司
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貿澤電子上線機器人資源中心：賦能工程師探索智能自動化未來
貿澤電子（Mouser Electronics）今日上線機器人技術資源中樞——集成12大開發模塊與200+工業級解決方案的開放平臺，直擊AI自動化系統開發痛點。 該平臺深度解析手術機器人精密控制算法、工業機械臂實時運動規劃等場景化案例，提供從TI毫米波雷達建圖方案到NVIDIA Jetson邊緣AI部署的完整工具鏈，助力...
2025-06-03
貿澤電子 機器人
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AI全景觀賽革命，海信116英寸巨幕電視+星海大模型重塑家庭綠茵場?
圍繞AI顯示、AI空氣、AI美食等觀賽全場景,聯合國際足聯打造行業唯一的AI全景世俱杯體驗,將球場從遙遠的北美洲搬到球迷家中。
2025-06-03
海信
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科技照亮銀發生活 創新編織幸福晚年
在老齡化浪潮日益洶涌的今天,如何為銀發一族構筑一個安心、愜意、便利的居住天地,已成為全社會共同矚目的課題。富德生命人壽,以“美好生活”居家養老服務為突破口,憑借產品的科技賦能與創新驅動,為老年人的世界添上了溫暖的色彩。
2025-06-03
科技賦能
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意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導體展會（展位號L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題，向業界展示其針對智能工業、智慧城市等場景的技術創新。作為服務多重電子應用領域的半導體領軍企業，ST此次參展凸顯其對東南亞市...
2025-05-30
意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
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介質電容選型全攻略：從原理到原廠成本深度解析
介質電容作為電子系統的“能量調節器”，通過電介質極化實現電荷存儲與釋放，其性能直接決定電路效率與可靠性。2024年清華大學突破性高熵設計將MLCC能量密度推至20.8J/cm3，西安交大更實現400℃高溫穩定工作。本文將解析介質電容技術演進、選型策略及全球產業競爭格局，為高可靠系統設計提供關鍵參考。
2025-05-30
介質電容
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秒發3.5萬現貨！貿澤和Molex強強聯手：18萬種連接方案
貿澤電子作為Molex全球授權代理商，獨家供應超18萬種連接器解決方案，其中35,000庫存產品支持即日發貨。覆蓋通信、數據中心、交通、醫療和工業設備等高需求領域，為工程師提供從設計選型到量產交付的一站式連接器資源庫。
2025-05-29
貿澤 Molex 連接 通信 數據中心 交通 醫療 工業
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意法半導體拓展新加坡“廠內實驗室” 深化壓電MEMS技術合作
全球半導體巨頭意法半導體（ST）宣布擴大新加坡"廠內實驗室"（Lab-in-Fab）項目，聯合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學（NUS），共同推進壓電MEMS技術開發。
2025-05-29
意法半導體 Lab-in-Fab 壓電MEMS技術
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