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荒漠變戰(zhàn)場：英特爾 18A 制程攜 RibbonFET 技術(shù)量產(chǎn)，重塑全球芯片格局
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度重塑的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，英特爾擲出 320 億美元的重磅投資，將美國亞利桑那州一片 700 英畝的荒漠，改造為芯片制造領(lǐng)域的核心戰(zhàn)場。隨著 Fab52 工廠正式投產(chǎn)，18A 制程工藝的量產(chǎn)不僅成為英特爾技術(shù)路線上的 “背水一戰(zhàn)”，更有望成為美國重奪半導(dǎo)體制造霸權(quán)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
2025-10-16
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) RibbonFET 晶體管 PowerVia 背面供電技術(shù) AI 服務(wù)器
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大聯(lián)大品佳基于英飛凌 EVAL-M3-IM564 評估板的 1.4kW 電機(jī)方案落地
2025 年 10 月 14 日，專注于亞太地區(qū)市場的國際頂尖半導(dǎo)體元器件分銷商 —— 大聯(lián)大控股對外宣告，旗下品佳品牌打造了一款以英飛凌（Infineon）EVAL-M3-IM564 評估板為基礎(chǔ)的 1.4kW 壓縮機(jī)電機(jī)方案，該方案不僅整合了單相 PFC 功能，還借助模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高性能與小型化的出色融合。
2025-10-16
英飛凌 EVAL-M3-IM564 評估板 模塊化設(shè)計(jì) 智能功率模塊 壓縮機(jī)電機(jī)方案
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IO-Link技術(shù)全景解讀：從神經(jīng)末梢到智能制造核心
I/O連接（輸入/輸出連接）作為工業(yè)自動化系統(tǒng)的“神經(jīng)末梢”，承擔(dān)著控制器與現(xiàn)場設(shè)備間數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵任務(wù)。在工業(yè)4.0背景下，I/O連接技術(shù)已從簡單的信號傳輸演進(jìn)為具備智能診斷、參數(shù)配置與設(shè)備管理的核心環(huán)節(jié)。
2025-10-16
IO-Link技術(shù)原理 主站芯片選型 工業(yè)連接成本優(yōu)化 國產(chǎn)IO-Link方案 應(yīng)用場景
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泰瑞達(dá)推出 Titan HP 測試平臺，2kW 功率適配 AI 與云芯片散熱難題
2025 年 10 月 15 日，中國北京消息 —— 全球自動測試解決方案及先進(jìn)機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）正式發(fā)布 Titan HP 系統(tǒng)級測試（SLT）平臺。該平臺專為云基礎(chǔ)設(shè)施與人工智能（AI）市場量身打造，其推出背景源于當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，市場對先進(jìn)技術(shù)的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞達(dá)（TER） 人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率
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體加入_FiRa_董事會加大對_UWB_生態(tài)系統(tǒng)和汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入.png "意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會，加大對 UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入")
意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會，加大對 UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布其測距與連接產(chǎn)品部總經(jīng)理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯(lián)盟董事會，進(jìn)一步加大對 UWB（超寬帶）技術(shù)的投入。 ST 正推動 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)修訂，以提升 UWB 厘米級精度、安全性及功耗表現(xiàn)，并推進(jìn)該標(biāo)準(zhǔn)融入 CCC 數(shù)字鑰匙生態(tài)，加速其在消費(fèi)電子與汽車市...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體（ST） 汽車數(shù)字鑰匙 FiRa 聯(lián)盟 超寬帶 (UWB)
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英飛凌推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng),覆蓋消費(fèi)與工業(yè)音頻采集需求
2025 年 10 月 14 日，德國慕尼黑消息：半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌科技（股票代碼：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng) IM72D128V 與 IM69D129F，豐富其 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)系列。新產(chǎn)品音質(zhì)、能效及魯棒性出色，借助英飛凌自有密封雙膜片（SDM）技術(shù)達(dá)成 IP57 防水防塵，確保在復(fù)雜嚴(yán)苛環(huán)境下...
2025-10-15
英飛凌 密封雙膜片 (SDM) 技術(shù) XENSIV? M 數(shù)字 PDM 信號EMS 麥克風(fēng)
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告別傳統(tǒng)光模塊！CPO 憑什么讓數(shù)據(jù)中心功耗降 70%？
博通正式出貨第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson，這款芯片帶寬容量達(dá) 102.4Tbps，是業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)商用的該級別 CPO 芯片。 它不僅將帶寬提升至新高度，還借 CPO 技術(shù)優(yōu)化能效、延遲與鏈路穩(wěn)定性，為 AI 和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來革命性改進(jìn)，推動相關(guān)領(lǐng)域基礎(chǔ)設(shè)施升級。
2025-10-15
CPO 技術(shù) 數(shù)據(jù)中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
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高功率高電壓儲能系統(tǒng)電源方案選型指南 ：安森美解決方案架構(gòu)與性能解析
圍繞儲能系統(tǒng)（ESS）展開，先介紹其可儲存煤炭、核能等不同發(fā)電方式的能量，再聚焦熱門的電池儲能系統(tǒng)（BESS）。BESS 應(yīng)用廣泛，住宅場景中可作備用電源并幫用戶節(jié)省電費(fèi)，商業(yè)場景下能管理清潔能源、緩解電網(wǎng)壓力。文中還給出交流耦合電池儲能系統(tǒng)框圖，推薦安森美解決方案，涵蓋 SiC 器件、IGBT ...
2025-10-15
儲能系統(tǒng)（ESS） 逆變器 耦合電池儲能系統(tǒng) 電池儲能系統(tǒng)（BESS）
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意法半導(dǎo)體 2025Q3 財報及電話會議安排
作為全球頭部半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)，領(lǐng)域意法半導(dǎo)體擁 5 萬員工，與眾多客戶和合作伙伴構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，聚焦智能出行、高效能源管理等領(lǐng)域，還計(jì)劃 2027 年底前實(shí)現(xiàn) 100% 使用可再生電力，推進(jìn)碳中和。其將于 2025 年 10 月 23 日公布 2025 年第三季度財務(wù)數(shù)據(jù)，并于同日北京時間 15:30 舉行電話會議，討論...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體 可再生電力 碳中和 第三季度財務(wù)數(shù)據(jù)
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