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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標(biāo)志著“自主存儲(chǔ)”時(shí)代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術(shù)，這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實(shí)現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
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高電壓、大電流與緊湊設(shè)計(jì)：TDK新一代電容器助力EV車載充電機(jī)突破性能極限
隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的快速發(fā)展，車載充電機(jī)（OBC）對關(guān)鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會(huì)社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構(gòu)下的直流母線應(yīng)用而設(shè)計(jì)，憑借高電壓等級(jí)、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會(huì)社 B43655 B43656 電容器
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南下尋資，硬核突圍：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化資本新征程
2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計(jì)算AI芯片第一股”的身份，標(biāo)志著具備全球競爭力的中國芯企正加速構(gòu)建“A+H”雙融資平臺(tái)，以此對接國際長線資本。與此同時(shí)，盛合晶微科創(chuàng)板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細(xì)分賽道龍頭也同步啟動(dòng)上市進(jìn)程...
2026-02-25
半導(dǎo)體IPO 港股熱 先進(jìn)封裝
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生成式 AI 幫助工程師挖掘隱藏在非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)中的深層洞察
生成式AI（GenAI）的崛起，不僅能將分散的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)與結(jié)構(gòu)化傳感器數(shù)據(jù)深度融合，更將工程師的角色從繁瑣的數(shù)據(jù)清洗中解放出來，轉(zhuǎn)向更高階的戰(zhàn)略分析與決策。從塔塔汽車?yán)脵z索增強(qiáng)生成（RAG）技術(shù)構(gòu)建上下文感知的故障診斷助手，到哥本哈根大學(xué)通過圖論與大模型結(jié)合加速食品科學(xué)發(fā)現(xiàn)，GenAI正...
2026-02-25
GenAI非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù) 故障診斷
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臺(tái)積電、英特爾、三星爭霸：誰將主宰2026先進(jìn)封裝王座？
在AI算力爆發(fā)式增長的洪流中，從臺(tái)積電WMCM技術(shù)的量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，到英特爾EMIB與玻璃基板的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，再到三星全產(chǎn)業(yè)鏈的加速商用，國際巨頭正以前所未有的速度重構(gòu)高端封裝格局。與此同時(shí)，長電科技、通富微電等本土領(lǐng)軍企業(yè)亦在CPO光電合封與大尺寸FCBGA領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突圍，掀起國產(chǎn)替代的新浪潮。這...
2026-02-25
先進(jìn)封裝 AI WMCM 臺(tái)積電 長電科技
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應(yīng)對勞動(dòng)力挑戰(zhàn)與環(huán)境不確定性：Certis引入FieldAI技術(shù)強(qiáng)化關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施安保
新加坡領(lǐng)先的集成化安保解決方案供應(yīng)商Certis集團(tuán)與美國自主機(jī)器人軟件開發(fā)商FieldAI正式締結(jié)戰(zhàn)略聯(lián)盟。此次合作旨在突破傳統(tǒng)自動(dòng)化局限，通過將FieldAI先進(jìn)的“實(shí)地基礎(chǔ)模型”自主技術(shù)與Certis核心的Mozart?編排平臺(tái)深度融合，構(gòu)建一套能夠在復(fù)雜、動(dòng)態(tài)且不可預(yù)測的真實(shí)世界中規(guī)?；\(yùn)行的智能安保體...
2026-02-25
Certis集團(tuán) FieldAI 自主機(jī)器人
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微信截圖_20260225115137.png "InterDigital亮相MWC26：AI、6G與感知技術(shù)共繪互聯(lián)新藍(lán)圖")
InterDigital亮相MWC26：AI、6G與感知技術(shù)共繪互聯(lián)新藍(lán)圖
2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC26）即將拉開帷幕，全球無線通信領(lǐng)域的焦點(diǎn)將匯聚于巴塞羅那5號(hào)展廳5C51展位——InterDigital的創(chuàng)新前沿陣地。作為無線通信、視頻技術(shù)與人工智能融合的先行者，InterDigital此次將以“AI與感知技術(shù)”為核心支柱，攜手土耳其電信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑網(wǎng)...
2026-02-25
InterDigital MWC26 AI 6G 協(xié)作感知
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鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實(shí)驗(yàn)室，構(gòu)建汽車行業(yè)人工智能新生態(tài)
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個(gè)夜間電動(dòng)方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時(shí)刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會(huì)社作為冠名合作伙伴傾力呈現(xiàn)。此次合作不僅標(biāo)志著TDK在其全球總部所在地主場作戰(zhàn)的榮耀，更深刻體現(xiàn)了其將汽車行業(yè)與未來出行置于“人工智能生態(tài)系統(tǒng)...
2026-02-25
TDK 電動(dòng)方程式 電氣化
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聚焦紅外成像痛點(diǎn)：共模半導(dǎo)體推出GM1215數(shù)字可調(diào)LDO及GM250X微型化電源方案
共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司憑借在高性能模擬芯片領(lǐng)域的深厚積淀，近日榮獲?？滴⒂邦C發(fā)的“2025年度價(jià)值共創(chuàng)先鋒獎(jiǎng)”。其超高精度、超低噪聲LDO系列產(chǎn)品在核心應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)了零失誤的卓越表現(xiàn)，彰顯了公司在保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定與推動(dòng)技術(shù)協(xié)同方面的關(guān)鍵價(jià)值。面對產(chǎn)業(yè)對低噪聲、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半導(dǎo)體 ?？滴⒂?nbsp; 價(jià)值共創(chuàng)先鋒獎(jiǎng)
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