產(chǎn)品特性：
- 尺寸僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm
- 不要求PCB離地距離，適合各種尺寸PCB使用
- 完全兼容SMD和回流焊接工藝
應(yīng)用范圍：
- 采用藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee等無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的便攜電子產(chǎn)品
- 如平板電腦、耳機(jī)、智能電表等
OEM廠商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無(wú)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)方案盡可能緊湊。Molex推出同類(lèi)最小的SMD天線(xiàn)，高性能2.4GHz SMD天線(xiàn)顯著節(jié)省PCB空間，該天線(xiàn)不僅降低了BOM成本，其表面安裝設(shè)計(jì)更有助于有效的安裝和更快的上市時(shí)間。
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司現(xiàn)提供市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線(xiàn)2.4GHz SMD地面(on-ground)天線(xiàn)。這款高性能2.4GHz SMD天線(xiàn)利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術(shù)的功能和精度開(kāi)發(fā)，顯著節(jié)省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線(xiàn)的重量只有0.03g，用于采用藍(lán)牙(Bluetooth*)、Wi-Fi**、ZigBee***和其它無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的便攜電子產(chǎn)品，包括平板電腦、耳機(jī)、智能電表等。
這款天線(xiàn)空間尺寸僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用時(shí)可在PCB保留完整的接地層，讓線(xiàn)路板制造商顯著節(jié)省PCB空間。因?yàn)樵撎炀€(xiàn)只安裝在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空間來(lái)安裝另外的元件。
現(xiàn)今市場(chǎng)上提供的大多數(shù)2.4GHz陶瓷天線(xiàn)需PCB提供適當(dāng)?shù)碾x地距離，以便實(shí)現(xiàn)所需的輻射特性；而Molex的2.4GHz 地面天線(xiàn)則無(wú)需PCB離地距離，并適合在各種尺寸的PCB上使用。天線(xiàn)的LCP主體提供良好的散熱性能，并實(shí)現(xiàn)比陶瓷天線(xiàn)更高的機(jī)械應(yīng)變?nèi)莶睢Ｔ谥圃爝^(guò)程中，LDS工藝的準(zhǔn)確度和精度能夠確保始終如一的RF性能。
Molex商用產(chǎn)品部門(mén)天線(xiàn)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Ellen McMillan表示：“OEM廠商和其它設(shè)備制造商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無(wú)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)方案變得盡可能緊湊。Molex現(xiàn)在提供同類(lèi)最小的SMD天線(xiàn)，優(yōu)化了PCB空間的使用。該天線(xiàn)不僅降低了BOM成本，其表面安裝設(shè)計(jì)更助力我們的客戶(hù)實(shí)現(xiàn)非常有效的安裝和更快的上市時(shí)間。”
這款2.4GHz SMD地面天線(xiàn)是具有全向輻射方向圖的單極天線(xiàn)，只需使用簡(jiǎn)單的帶狀線(xiàn)(一條夾在兩個(gè)參考面和PCB絕緣材料之間的導(dǎo)電跡線(xiàn))匹配PCB本身，而無(wú)需分立元件。因?yàn)樘炀€(xiàn)附近的元件會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng)，如果需要，可以使用單一分立串聯(lián)元件，用于補(bǔ)償天線(xiàn)的諧振頻率。
該天線(xiàn)完全兼容SMD和回流焊接工藝，且可作為單獨(dú)器件使用，無(wú)需電纜連接。這款天線(xiàn)可讓用戶(hù)更輕松地進(jìn)行元件集成和安裝并降低成本。它符合RoHS指令且不含鹵素，并采用標(biāo)準(zhǔn)的卷軸包裝。
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