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片上智能體遇上云端自動化：proteanTecs 與孤波科技實現數據深度協同
半導體行業正面臨前所未有的挑戰與機遇。為應對高性能計算、數據中心及汽車電子等領域對能效、性能與可靠性的嚴苛要求，先進電子產品深度數據健康與性能監控解決方案的領先提供商 proteanTecs? 與中國首家硅后工作流自動化解決方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立戰略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半導體 AI
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高電壓、大電流與緊湊設計：TDK新一代電容器助力EV車載充電機突破性能極限
隨著電動汽車技術的快速發展，車載充電機（OBC）對關鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構下的直流母線應用而設計，憑借高電壓等級、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結構，在有限空間內實現了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會社 B43655 B43656 電容器
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從 -40°C 到 +125°C：寬溫域低功耗 RTC 如何重塑系統可靠性
實時時鐘（RTC）已從單純的計時組件躍升為決定設備續航與穩定性的關鍵樞紐。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是為應對這一挑戰而生：它不僅在極致的低電流消耗下實現了高精度的穩定計時，更通過寬電壓支持、溫度補償及車規級認證等特性，完美契合了從物聯網終端、醫療設備到汽車電子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 認證 實時時鐘
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南下尋資，硬核突圍：中國半導體產業的全球化資本新征程
2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計算AI芯片第一股”的身份，標志著具備全球競爭力的中國芯企正加速構建“A+H”雙融資平臺，以此對接國際長線資本。與此同時，盛合晶微科創板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細分賽道龍頭也同步啟動上市進程...
2026-02-25
半導體IPO 港股熱 先進封裝
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東芝推出適用于高溫環境工作的小型光繼電器，最高額定工作溫度達135°C
隨著汽車電氣化和自動駕駛技術的快速發展，車載電子設備對高溫環境下穩定運行的半導體元件需求日益增長。為滿足這一挑戰，東芝電子元件及存儲裝置株式會社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅動型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
東芝 光繼電器 電壓驅動型 車載半導體
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臺積電、英特爾、三星爭霸：誰將主宰2026先進封裝王座？
在AI算力爆發式增長的洪流中，從臺積電WMCM技術的量產倒計時，到英特爾EMIB與玻璃基板的強強聯合，再到三星全產業鏈的加速商用，國際巨頭正以前所未有的速度重構高端封裝格局。與此同時，長電科技、通富微電等本土領軍企業亦在CPO光電合封與大尺寸FCBGA領域實現關鍵突圍，掀起國產替代的新浪潮。這...
2026-02-25
先進封裝 AI WMCM 臺積電 長電科技
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STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機的工業 PLC 產品開發中，I2C 通信接口的穩定性至關重要。然而，近期某客戶在將上一代產品遷移至新平臺時遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協議，當引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設置為高速（VERY_HIGH）時，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無法拉高至正...
2026-02-24
STM32H573 I2C接口 HSLV
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Donut Lab固態電池首測：5分鐘充至80%，容量近乎無損
近日，芬蘭初創企業Donut Lab發布了其全固態電池的首份第三方獨立測試報告，由芬蘭國有研究機構VTT技術研究中心完成。測試結果顯示，這款電池在無主動冷卻條件下，最快可在約4.5分鐘內充至80%，容量保持率仍達99%，充電速度顯著超越傳統鋰離子電池。這一成果若能量產落地，有望將電動汽車充電時間從...
2026-02-24
固態電池 快充測試 Donut Lab
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當主控芯片架構不斷變化時， 系統研發團隊真正需要什么樣的開發平臺？
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態，開發場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件...
2026-02-24
異構架構 開發平臺 工具鏈
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