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從焊接到導(dǎo)電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰(zhàn)？
隨著汽車電子系統(tǒng)對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會(huì)社于2026年2月正式量產(chǎn)其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產(chǎn)品突破傳統(tǒng)限制，采用與導(dǎo)電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設(shè)計(jì)，成功將最高穩(wěn)定工作溫度提升至+175°C，同時(shí)全面符合AEC-Q200車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，為功率模塊中的溫度檢測與補(bǔ)償應(yīng)...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
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鎖定第12賽季：TDK以東京夜賽為實(shí)驗(yàn)室，構(gòu)建汽車行業(yè)人工智能新生態(tài)
2026年7月25日至26日，東京將迎來其歷史性的首個(gè)夜間電動(dòng)方程式賽事——“2026 TDK Tokyo E-Prix”，而這一里程碑式的時(shí)刻將由全球電子元件巨頭TDK株式會(huì)社作為冠名合作伙伴傾力呈現(xiàn)。此次合作不僅標(biāo)志著TDK在其全球總部所在地主場作戰(zhàn)的榮耀，更深刻體現(xiàn)了其將汽車行業(yè)與未來出行置于“人工智能生態(tài)系統(tǒng)...
2026-02-25
TDK 電動(dòng)方程式 電氣化
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微信截圖_20260225105820.png "從CVE-2025-30513看巨頭協(xié)作：英特爾與谷歌如何化解TDX實(shí)時(shí)遷移風(fēng)險(xiǎn)")
從CVE-2025-30513看巨頭協(xié)作：英特爾與谷歌如何化解TDX實(shí)時(shí)遷移風(fēng)險(xiǎn)
隨著技術(shù)迭代帶來的功能增強(qiáng)與代碼復(fù)雜度的指數(shù)級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實(shí)時(shí)遷移等關(guān)鍵特性后，最小化可信計(jì)算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。面對這一嚴(yán)峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關(guān)鍵期啟動(dòng)了深度的聯(lián)合可靠性審查。此次行動(dòng)不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機(jī)密計(jì)算 谷歌
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2026年見！國產(chǎn)7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區(qū)/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰(zhàn)略合作邁出關(guān)鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領(lǐng)先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計(jì)算芯片，成功聯(lián)合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內(nèi)某頭部車企的項(xiàng)目定點(diǎn)。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測，受自動(dòng)化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動(dòng)，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.3%。這一增長背后，是AI技術(shù)對MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性...
2026-02-24
物聯(lián)網(wǎng) MCU
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從穩(wěn)定性到效率：光耦CTR在反饋式電源系統(tǒng)中的綜合影響
在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，光耦合器作為實(shí)現(xiàn)電氣隔離的關(guān)鍵組件，其作用不可忽視。通過將輸入與輸出電路隔離開來，光耦合器不僅保護(hù)了電路的安全運(yùn)行，還為信號傳輸提供了有效的途徑。其中，電流傳輸比（CTR）作為衡量光耦合器性能的重要指標(biāo)之一，直接關(guān)系到信號傳輸?shù)男屎唾|(zhì)量。隨著開關(guān)電源設(shè)計(jì)對穩(wěn)...
2026-02-12
光耦合器 電流傳輸比 發(fā)光二極管
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一顆NOR，撐起AI耳機(jī)、ADAS與HBM4服務(wù)器的底層信任
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知，卻憑借其“芯片內(nèi)執(zhí)行”（XIP）、高可靠性、快速啟動(dòng)和長數(shù)據(jù)保留等獨(dú)特優(yōu)勢，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI終端及AI服務(wù)器等關(guān)鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀(jì)80年代誕生至今，NOR Flash已從功能機(jī)固件存儲(chǔ)走向智能時(shí)代的高性能剛需元...
2026-02-12
NOR NAND MCU
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后量子時(shí)代服務(wù)器安全：韌性構(gòu)建與前瞻防護(hù)路徑
量子計(jì)算正重塑安全格局，給各類組織帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。IBM報(bào)告顯示，多數(shù)組織雖意識到需制定后量子戰(zhàn)略，但僅少數(shù)設(shè)定近期落地目標(biāo)。延遲部署防護(hù)將加劇合規(guī)、運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)，還可能遭遇“先收集、后解密”的量子攻擊。本文立足這一緊迫性，圍繞后量子韌性核心，剖析其服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施根源、硬件選擇價(jià)值，并提...
2026-02-09
量子計(jì)算 服務(wù)器安全 后量子時(shí)代
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從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術(shù)演講與全場景車用LED驅(qū)動(dòng)芯片解決方案重磅登場。作為LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點(diǎn)，更全方位展示車內(nèi)外照明的創(chuàng)新應(yīng)用，向全球車廠及Tier 1...
2026-02-09
聚積科技 慕尼黑論壇 車用照明 LED 驅(qū)動(dòng)芯片
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